芯片開封，環(huán)氧樹脂去除，IGBT硅膠去除，樣品減薄
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2025-06-24 16:10:01
芯片開封，環(huán)氧樹脂去除，IGBT硅膠去除，樣品減薄
IC芯片開封：QFP , QFN（ , SOT , TO, DIP , BGA , COB等
樣品減薄：陶瓷
1，尤其對銅制器件開封效果好，良率高于90%
2，開封效率高
3，電腦控制開封形狀，位置，大小，時間，能量大小等，操作方便
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