光模塊6號粉錫膏,無芯片歪斜漂移,大為錫膏大為新材料

東莞市大為新材料技術有限公司簡稱：大為錫膏，致力于電子焊料開發(fā) 、生產(chǎn)、銷售于一體的國家高新技術企業(yè)。與國家有色金屬研究院，廣州第五研究所長期合作。擁有化學博士，高分子材料專家的開發(fā)團隊，在電子焊料領域我們開發(fā)了多元產(chǎn)品，適合于多個領域。

UED2024第五屆國際半導體顯示博覽會，大為在MiniLED量產(chǎn)產(chǎn)線專區(qū)等你！東莞市大為新材料技術有限公司作為一家國家高新技術企業(yè)和科創(chuàng)型企業(yè)，在MiniLED錫膏領域擁有豐富的經(jīng)驗和技術積累，在COB、MIP工藝上在客戶端的整板直通率、色差均表現(xiàn)出色，達到了行業(yè)領先水平。

在本屆高工金球獎頒獎典禮的高光時刻，大為錫膏憑借MiniLED高可靠性焊錫膏、?MiP專用低溫高可靠性焊錫膏創(chuàng)新技術在眾多參獎企業(yè)中脫穎而出，榮獲了高工金球獎“2023年度創(chuàng)新產(chǎn)品獎”，這一獎項旨在展現(xiàn)中國MiniLED市場上具有創(chuàng)新引領性的技術，要求獲獎的技術具有足夠的創(chuàng)新性，對現(xiàn)有產(chǎn)品或工藝有一定的改善和提升，已經(jīng)或正在實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應用落地，能夠有效改善市場痛點，并具備在未來領域推動作用的創(chuàng)新引領性技術。