遼寧晶圓級FIB制樣TEM/SEM分析-超薄樣品切片服務

【先進制程芯片F(xiàn)IB-TEM集成分析】

隨著芯片制程進入7nm及以下節(jié)點，傳統(tǒng)顯微技術難以滿足納米級結(jié)構(gòu)解析需求。通過DB-FIB制備超薄樣品，結(jié)合TEM實現(xiàn)原子級分辨率成像與成分分析。服務重點針對金屬層、M0層、FinFET等關鍵結(jié)構(gòu)，用于工藝穩(wěn)定性驗證、競品分析與逆向工程?！緩V電計量電鏡掃描測試】擁有消除窗簾效應、階梯減薄等專利技術，確保樣品無損與圖像清晰。該服務已成為國內(nèi)晶圓廠與設計公司不可或缺的技術支撐。

【熱敏感型TEM樣品框架結(jié)構(gòu)法制備】
針對鋰電材料、石墨烯電極等熱敏感樣品，新型框架結(jié)構(gòu)法DB-FIB制樣技術通過構(gòu)建支撐框架，避免離子束輻照導致的結(jié)構(gòu)熔融或相變，確保超薄切片的完整性。該服務按小時計費，已成功應用于多家新能源企業(yè)與科研機構(gòu)，推動新材料研發(fā)與性能優(yōu)化。【廣電計量SEM/TEM測試服務】

【3nm國產(chǎn)芯片分析案例與行業(yè)影響】
近期，成功完成3nm國產(chǎn)手機處理器芯片的晶圓級FIB-TEM分析，解析其FinFET與金屬互聯(lián)結(jié)構(gòu)，助力客戶突破技術瓶頸。該案例彰顯我們在先進制程領域的領先能力，并獲得央視報道關注?！緩V電計量SEM/TEM測試服務】以原子級表征與全產(chǎn)業(yè)鏈服務，為中國半導體自主創(chuàng)新提供堅實支撐。