8號(hào)粉錫膏,噴印錫膏
東莞市大為新材料技術(shù)有限公司
2024-11-09 04:33:31








大為的MiniLED錫膏優(yōu)勢(shì):█ 解決因芯片漂移、歪斜、浮高而導(dǎo)致的色差問題,保證MiniLED顯示效果的穩(wěn)定性和一致性。█ 具有長(zhǎng)時(shí)間保持高粘力的特點(diǎn),有效解決長(zhǎng)時(shí)間生產(chǎn)易掉件(芯片)的問題,提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。█ 適用于Mini LED或Micro LED超細(xì)間距印刷應(yīng)用中,能夠滿足精確、高密度的焊接要求。█ 在鋼網(wǎng)最小開孔為55μm時(shí),錫膏脫模性能極佳,連續(xù)印刷性非常穩(wěn)定,確保生產(chǎn)過程中的一致性和可靠性。█ 具有優(yōu)異的潤(rùn)濕性能,焊點(diǎn)能均勻平鋪,保證焊接質(zhì)量和穩(wěn)定性。█ 具有高抗氧化性,能夠避免錫珠產(chǎn)生,提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。█ 在冷、熱坍塌性能方面,該錫膏表現(xiàn)出卓越的性能,確保焊接后的連接牢固且穩(wěn)定。█ 適用于多種LED封裝形式或應(yīng)用,如倒裝芯片、COB、COG、MIP等,具有廣泛的應(yīng)用范圍。█ 在工藝窗口寬度方面,該產(chǎn)品具有低空洞率,回流曲線工藝窗口寬,便于生產(chǎn)車間的操作和控制。█ 錫膏采用超微粉徑,能夠有效滿足最小3.5milX5mil晶片的焊接需求,且尺寸越大的晶片固晶操作越容易。


大為錫膏憑借MiniLED高可靠性焊錫膏、 MiP專用低溫高可靠性焊錫膏創(chuàng)新技術(shù)在眾多參獎(jiǎng)企業(yè)中脫穎而出,榮獲了高工金球獎(jiǎng)“2023年度創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)”,這一獎(jiǎng)項(xiàng)旨在展現(xiàn)中國(guó)MiniLED市場(chǎng)上具有創(chuàng)新引領(lǐng)性的技術(shù),要求獲獎(jiǎng)的技術(shù)具有足夠的創(chuàng)新性,對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品或工藝有一定的改善和提升,已經(jīng)或正在實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用落地,能夠有效改善市場(chǎng)痛點(diǎn),并具備在未來領(lǐng)域推動(dòng)作用的創(chuàng)新引領(lǐng)性技術(shù)。




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楊先生
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