技術(shù)領(lǐng)先其他,中溫6號(hào)粉錫膏

技術(shù)領(lǐng)先其他,中溫6號(hào)粉錫膏
技術(shù)領(lǐng)先其他,中溫6號(hào)粉錫膏
技術(shù)領(lǐng)先其他,中溫6號(hào)粉錫膏
由于國(guó)內(nèi)Mini LED顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展晚于日韓等企業(yè),國(guó)外的技術(shù)壟斷與封鎖等原因,造成Mini LED顯示生產(chǎn)的高端材料、高端設(shè)備(印刷機(jī)、固晶機(jī)、錫膏)等主要仍是由國(guó)外企業(yè)壟斷。國(guó)內(nèi)MiniLED廠家不得不繼續(xù)以高價(jià)格采購(gòu)進(jìn)口設(shè)備及材料,且核心技術(shù)應(yīng)用、后續(xù)服務(wù)仍受制于人,長(zhǎng)期陷于被動(dòng)局面。為什么不能將其完全國(guó)產(chǎn)化?2013年才“誕生”的東莞市大為新材料技術(shù)有限公司在行業(yè)提前布局并實(shí)施研發(fā),臥薪嘗膽,從零開(kāi)始投入“MiniLED錫膏”。

東莞市大為新材料技術(shù)有限公司其生產(chǎn)的MiniLED錫膏已經(jīng)開(kāi)始為眾多Mini LED廠商批量出貨,為MiniLED錫膏國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口的發(fā)展提供了強(qiáng)有力的支持。經(jīng)過(guò)多次實(shí)驗(yàn)和測(cè)試,公司的MiniLED錫膏已經(jīng)獲得了眾多Mini LED廠商的高度認(rèn)可和信任。
錫膏粒徑:6號(hào)粉錫膏(5-15μm)、7號(hào)粉錫膏(2-11μm)、8號(hào)粉錫膏(2-8μm)、9號(hào)粉錫膏(1-5μm)
東莞市大為新材料技術(shù)有限公司作為一家專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)MiniLED錫膏、LED倒裝固晶錫膏、系統(tǒng)級(jí)SIP封裝錫膏的企業(yè),公司一直致力于為微細(xì)間距焊接行業(yè)提供高質(zhì)量的錫膏焊接方案。與國(guó)家有色金屬研究院,廣州第五研究所長(zhǎng)期合作。擁有化學(xué)博士,高分子材料專(zhuān)家的開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì),在電子焊料領(lǐng)域我們開(kāi)發(fā)了多元產(chǎn)品,適合于多個(gè)領(lǐng)域。

2024年02月26日,由中國(guó)電子視像行業(yè)協(xié)會(huì)權(quán)威指導(dǎo),上海舜聯(lián)文化傳播有限公司及廣州聞信展覽服務(wù)有限公司主辦的2024第五屆國(guó)際半導(dǎo)體顯示博覽會(huì)(簡(jiǎn)稱(chēng):UED)拉開(kāi)帷幕,東莞市大為新材料技術(shù)有限公司參展的“MiniLED錫膏”在眾多優(yōu)秀參展產(chǎn)品中脫穎而出,摘得本次展會(huì)“年度產(chǎn)品創(chuàng)新大獎(jiǎng)”!

突破焊錫膏領(lǐng)域新高度,MiniLED錫膏引領(lǐng)行業(yè)革新在科技飛速發(fā)展的今天,東莞市大為新材料技術(shù)有限公司憑借其卓越的創(chuàng)新能力,推出了一款針對(duì)2.6*3.8mil芯片的MiniLED錫膏(Mini-M801)。這一創(chuàng)新產(chǎn)品不僅在回流直通率上達(dá)到了驚人的75%,而且良率更是高達(dá)99.9999%以上,成為了焊錫膏領(lǐng)域的一大突破。
東莞市大為新材料技術(shù)有限公司始終堅(jiān)持以解決行業(yè)痛點(diǎn)為使命,不斷研發(fā)創(chuàng)新,為電子制造行業(yè)貢獻(xiàn)自己的力量。未來(lái),我們將繼續(xù)深耕焊錫膏領(lǐng)域,不斷推出更多高性能、高品質(zhì)的產(chǎn)品,為行業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)更多的智慧和力量。

隨著MiniLED技術(shù)的快速發(fā)展,其在良率方面已經(jīng)取得了很大的進(jìn)展,最高可達(dá)到99.9999%的水平,但與理論的出貨標(biāo)準(zhǔn)99.99999%仍有一定的差距。然而,在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中,我們?nèi)匀幻媾R一些挑戰(zhàn),特別是在印刷機(jī)、鋼網(wǎng)、PCB、錫膏和固晶機(jī)等方面。這些挑戰(zhàn)對(duì)MiniLED制造過(guò)程中的良率產(chǎn)生了一定的影響。在行業(yè)中,我們積極分享我們的“MiniLED錫膏”研究成果和經(jīng)驗(yàn),與MiniLED封裝廠商、研究機(jī)構(gòu)和學(xué)術(shù)界進(jìn)行合作與交流,共同推動(dòng)Mini LED技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。我們的努力得到了行業(yè)的認(rèn)可和贊賞,并在市場(chǎng)上取得了一定的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

大為的MiniLED錫膏優(yōu)勢(shì):█?解決因芯片漂移、歪斜、浮高而導(dǎo)致的色差問(wèn)題,保證MiniLED顯示效果的穩(wěn)定性和一致性。█ 具有長(zhǎng)時(shí)間保持高粘力的特點(diǎn),有效解決長(zhǎng)時(shí)間生產(chǎn)易掉件(芯片)的問(wèn)題,提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。█?適用于Mini LED或Micro LED超細(xì)間距印刷應(yīng)用中,能夠滿(mǎn)足精確、高密度的焊接要求。█ 在鋼網(wǎng)最小開(kāi)孔為55μm時(shí),錫膏脫模性能極佳,連續(xù)印刷性非常穩(wěn)定,確保生產(chǎn)過(guò)程中的一致性和可靠性。█?具有優(yōu)異的潤(rùn)濕性能,焊點(diǎn)能均勻平鋪,保證焊接質(zhì)量和穩(wěn)定性。█ 具有高抗氧化性,能夠避免錫珠產(chǎn)生,提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。█ 在冷、熱坍塌性能方面,該錫膏表現(xiàn)出卓越的性能,確保焊接后的連接牢固且穩(wěn)定。█ 適用于多種LED封裝形式或應(yīng)用,如倒裝芯片、COB、COG、MIP等,具有廣泛的應(yīng)用范圍。█?在工藝窗口寬度方面,該產(chǎn)品具有低空洞率,回流曲線工藝窗口寬,便于生產(chǎn)車(chē)間的操作和控制。█?錫膏采用超微粉徑,能夠有效滿(mǎn)足最小3.5milX5mil晶片的焊接需求,且尺寸越大的晶片固晶操作越容易。

技術(shù)領(lǐng)先其他,中溫6號(hào)粉錫膏

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