浙江石英玻璃硅片切盲槽微小孔加工
200元2022-12-01 08:00:54
————認證資質————
- 個人未認證
- 企業(yè)已認證
- 微信未認證
- 手機已認證
———
該用戶其他信息
———線上溝通
與商家溝通核實商家資質
線下服務
核實商家身份所有交流確保留有證據
服務售后
有保障期的服務請與商家確定保障實效
| 產地 | 北京 | 分類 | 硅片切割 |
| 切割加工最小縫隙 | 0.05mm | 加工厚度范圍 | 0.1--2mm |
| 加工方式 | 激光切割 | 品牌 | HE |
| 微信號 | 13011886131 | 服務范圍 | 全國 |
| 硅片大小加工范圍 | 300mm | 聯系人 | 張經理 |
浙江石英玻璃硅片切盲槽微小孔加工
硅片激光加工設備的應用：
激光劃片機主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導體襯底材料劃片和切割,可加工太陽能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等,工件精細美觀,切邊光滑。采用連續(xù)泵浦聲光調Q的Nd:YAG激光器作為工作光源，由計算機控制二維工作臺，能按輸入的圖形做各種運動。輸出功率大，劃片精度高，速度快，可進行曲線及直線圖形切割。
傳統機械加工硅片的劣勢：
傳統硅片切割方式是機械切割，速度慢、斷面平整性差、碎片多、不環(huán)保。硅是一種脆性材料，機械切割極易使邊緣產生破裂，造成硅表面彈性應變區(qū)、位錯網絡區(qū)和碎晶區(qū)的組成層損傷，甚至可能造成隱形裂紋，影響電性參數等危害。激光切割技術具有無接觸、無機械應力、切縫寬度小、斷面平整光滑、精度高、速度快、性能穩(wěn)定等優(yōu)勢；
超薄硅片打孔是一項非常精細的工序，因為硅片較薄，打孔的時候不能損壞其表面的精度，打孔的密度、孔徑大小需要達到一定的精度以及所要求的大小。
激光打孔是將光斑直徑縮小到微米級，從而獲得高的激光功率密度，幾乎可以在任何材料實行激光打孔。其特點是可以在硬度高、質地脆或者軟的材料上打孔，孔徑小、加工速度快、效率高。
超薄硅片使用激光打孔可以打出小孔:1.00～3.00(mm);次小孔:0.40～1.00(mm);超小孔:0.1～0.40(mm);微孔:0.01～0.10(mm);
展開更多
排行8提醒您：
1）為了您的資金安全，請選擇見面交易，任何要求預付定金、匯款等方式均存在風險，謹防上當受騙！
2）確認收貨前請仔細核驗產品質量，避免出現以次充好的情況。
3）該信息由排行8用戶自行發(fā)布，其真實性及合法性由發(fā)布人負責，排行8僅引用以供用戶參考，詳情請閱讀排行8免責條款。查看詳情>
2）確認收貨前請仔細核驗產品質量，避免出現以次充好的情況。
3）該信息由排行8用戶自行發(fā)布，其真實性及合法性由發(fā)布人負責，排行8僅引用以供用戶參考，詳情請閱讀排行8免責條款。查看詳情>