固臣COHESION金手指薄膜,內蒙古生產聚酰亞胺膜（pi）薄膜廠家
9元2022-02-01 13:27:31
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固臣COHESION金手指薄膜,內蒙古生產聚酰亞胺膜（pi）薄膜廠家
JPB可成型聚酰亞胺薄膜性能與可成型聚酰亞胺薄膜類似,顏色為黑色,厚度規(guī)格有25pm、38pro、 50/ -_gn、75pro。 主要應用在揚聲器振動膜、止推墊圈、機械墊片等。
薄膜制備方法為:聚酰胺酸溶液流延成膜、拉伸后，高溫酰亞胺化。薄膜呈黃色透明，相對密度1.39~1.45，有突出的耐高溫、耐輻射、耐化學腐蝕和電絕緣性能，可在250~280℃空氣中長期使用。玻璃化溫度分別為280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃時拉伸強度為200MPa，200℃時大于100MPa。特別適宜用作柔性印制電路板基材和各種耐高溫電機電器絕緣材料。
市場容量及現(xiàn)狀
國內目前大約有50家規(guī)模大小不等的PI薄膜制造廠商，其中約80%采用流延工藝制造，僅有少量廠商采用雙軸定向工藝制造。在我國高性能聚酰亞胺薄膜流延法及浸漬法工藝均較為成熟，其中浸漬法由于產品絕緣性能較差，正逐漸被淘汰。而技術難度較高的噴涂法、擠出法以及沉積法目前主要由日本先進企業(yè)掌握。
目前我國絕大部分生產廠家均采用熱亞胺化法，但發(fā)達國家?guī)缀跛械木埘啺繁∧どa商都已經(jīng)完成了從熱亞胺化法向化學亞胺法的技術與設備過渡。
目前我國的低端電工級聚酰亞胺薄膜已經(jīng)基本滿足國內需求，而電子級聚酰亞胺薄膜超過80%依賴進口，更高等級的PI薄膜則仍處于空白領域。2015年，我國電子級聚酰亞胺薄膜需求約為5000噸，市場容量超過50億元，其中FCCL約消耗3000噸，軌交、航空航天和微電子封裝等領域的聚酰亞胺薄膜總需求約為600-800噸，市場容量接近30億元，整體進口替代空間超過60億元。
聚酰胺酸薄膜在鋼帶上隨其運行一周，溶劑蒸發(fā)成為固態(tài)薄膜，從鋼帶上剝離下的薄膜 經(jīng)導向輥引向亞胺化爐。 亞胺化爐一般為多輥筒形式，與流涎機同步速度的導向輥引導聚酰胺酸薄膜進入亞胺化爐，高溫亞胺化后，由收卷機收卷。
AMOLED技術發(fā)展打開 PI膜的市場空間。生產柔性AMOLED屏需要PI漿料作為襯底，這是現(xiàn)階段顯示領域最主要的需求;折疊屏對PI膜的需求最多有3處，作為襯底基材的PI漿料、作為觸控板的CPI膜和作為蓋板的CPI 硬化膜(透明色)。隨著中國大陸柔性AMOLED的產線擴張，需求將快速成長，其中技術難度最大是CPI硬化膜。根據(jù)搜狐財經(jīng)數(shù)據(jù)，CPI硬化膜到2021年的市場規(guī)模有望達到8.2億美元。
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