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水溶性6號(hào)粉錫膏,大為錫膏大為新材料,技術(shù)領(lǐng)先其他
東莞市大為新材料技術(shù)有限公司其生產(chǎn)的MiniLED錫膏已經(jīng)開(kāi)始為眾多Mini LED廠商批量出貨,為MiniLED錫膏國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口的發(fā)展提供了強(qiáng)有力的支持。經(jīng)過(guò)多次實(shí)驗(yàn)和測(cè)試,公司的MiniLED錫膏已經(jīng)獲得了眾多Mini LED廠商的高度認(rèn)可和信任。 錫膏粒徑:6號(hào)粉錫膏(5-15μm)、7號(hào)粉錫102024-12-03 -
光模塊6號(hào)粉錫膏,國(guó)產(chǎn)替代
2024年02月26日,由中國(guó)電子視像行業(yè)協(xié)會(huì)權(quán)威指導(dǎo),上海舜聯(lián)文化傳播有限公司及廣州聞信展覽服務(wù)有限公司主辦的2024第五屆國(guó)際半導(dǎo)體顯示博覽會(huì)(簡(jiǎn)稱:UED)拉開(kāi)帷幕,東莞市大為新材料技術(shù)有限公司參展的“MiniLED錫膏”在眾多優(yōu)秀參展產(chǎn)品中脫穎而出,摘得本次展會(huì)“年度產(chǎn)102024-11-05 -
天津批發(fā)達(dá)盈機(jī)械氧熔棒熔氧棒
氧熔棒具有快速熔切,清理功能的新產(chǎn)品。它只要在氧氣的助燃下,立即能產(chǎn)生3600℃的高溫,使被加工的工件(金屬、非金屬、混凝土、巖石)迅速熔切或清理,達(dá)到了作業(yè)的目的。氧熔棒規(guī)格為ф12х2000mm,ф12х1800mm,ф12х3000mm。氧熔棒產(chǎn)品介紹 一:產(chǎn)品介紹: 1,熔切與切孔:6.52023-12-30 -
氧熔棒裝配氧熔棒生產(chǎn)廠家
凡用普通切割,清理穿孔工藝手段不能解決的問(wèn)題,熔斷棒均可迅速方便的解決。功效可以提高5-6倍以上。熔斷棒熔割工件的厚度可達(dá)1000mm以上。清理穿孔的厚度,深度不論。由于熔斷棒只要配備氧氣瓶即可操作,特別適應(yīng)移動(dòng)作業(yè)。 熔斷棒操作時(shí)無(wú)噪音、無(wú)振動(dòng)、無(wú)弧光、***。是6.52023-11-27 -
天泰大西洋金威回收焊條,松原天泰大西洋金威焊條焊絲回收
折疊硅鐵 硅鐵是以焦炭、鋼屑、石英(或硅石)為原料,用電爐冶煉制成的。硅和氧很容易化合成二氧化硅。所以硅鐵常用于煉鋼作脫氧劑,同時(shí)由于SIO2生成時(shí)放出大量的熱,在脫氧同時(shí),對(duì)提高鋼水溫度也是有利的。硅鐵作為合金元素加入劑。廣泛用于低合金結(jié)構(gòu)鋼、合結(jié)鋼、彈簧鋼面議2022-07-31
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印刷性好,大為錫膏,倒裝錫膏
固晶錫膏的區(qū)別?固晶錫膏與普通錫膏的區(qū)別主要體現(xiàn)在錫粉和包裝及工藝作用上。固晶錫膏選擇的是6號(hào)粉以及7號(hào)粉,顆粒非常小。在包裝上,固晶錫膏一般采用針筒包裝,以10G或20G居多。在作用上,固晶錫膏主要代替銀膠焊接芯片。此外,你真的了解固晶錫膏嗎?觸變指數(shù)和塌落度定西102024-12-30 -
數(shù)碼管倒裝錫膏,點(diǎn)錫一致性好
固晶錫膏是以導(dǎo)熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料,完全滿足RoHS及無(wú)鹵等環(huán)保要求,用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝,以實(shí)現(xiàn)金屬之間的融合 粘度固晶錫膏是一種觸變性流體,在外力作用下能產(chǎn)生流動(dòng)。粘度是固晶錫膏的主要特性指標(biāo),它是影響印刷性定西102024-12-30 -
48小時(shí)不發(fā)干,COB中溫錫膏,大為錫膏
固晶錫膏一種應(yīng)用于功率型器件的固晶材料——固晶錫膏,固晶錫膏是以熱導(dǎo)率為 60 W / m*k 左右的錫、銀、銅、鉍、銻等金屬合金作基體的鍵合材料。但目前固晶錫膏很多是應(yīng)用在倒裝芯片的固晶上,倒裝芯片可實(shí)現(xiàn)高功率密度,因?yàn)槠涔叹虞^接近發(fā)光層,熱阻可大大降低,而且沒(méi)有定西102024-12-29 -
SCOB固晶錫膏,印刷性好
固晶錫膏是以導(dǎo)熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料,完全滿足RoHS及無(wú)鹵等環(huán)保要求,用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝,以實(shí)現(xiàn)金屬之間的融合 粘度固晶錫膏是一種觸變性流體,在外力作用下能產(chǎn)生流動(dòng)。粘度是固晶錫膏的主要特性指標(biāo),它是影響印刷性定西102024-12-29 -
SCOB固晶錫膏,大為錫膏,24小時(shí)不發(fā)干
LED倒裝固晶是一種在LED芯片與基板之間使用固定劑進(jìn)行連接的封裝技術(shù)。在倒裝固晶的過(guò)程中,固晶錫膏起著重要的作用。固晶錫膏是一種在LED芯片與基板之間形成焊點(diǎn)的材料,它具有優(yōu)異的導(dǎo)電性和可焊性。固晶錫膏的選擇和使用對(duì)于倒裝固晶的質(zhì)量和性能至關(guān)重要。不同的固晶錫定西102024-12-29 -
聚錫性好,FCOB固晶錫膏
錫粉顆粒尺寸/形狀和分布錫粉顆粒的尺寸,形狀及其均勻性是影響錫膏性能的重要參數(shù),影響固晶錫膏的印刷性,脫模性和可焊性。細(xì)小顆粒的錫膏印刷性比較好,特別對(duì)于高密度,窄間距的產(chǎn)品。合金粉末的形狀也會(huì)影響固晶錫膏的印刷性,脫模性和可焊性。球形顆粒的合金粉末組成定西102024-12-28 -
膠盤(pán)壽命長(zhǎng),大為錫膏,Mini固晶錫膏
固晶錫膏的區(qū)別?固晶錫膏與普通錫膏的區(qū)別主要體現(xiàn)在錫粉和包裝及工藝作用上。固晶錫膏選擇的是6號(hào)粉以及7號(hào)粉,顆粒非常小。在包裝上,固晶錫膏一般采用針筒包裝,以10G或20G居多。在作用上,固晶錫膏主要代替銀膠焊接芯片。此外,你真的了解固晶錫膏嗎?粘度:固晶錫膏/倒定西102024-12-28 -
點(diǎn)錫均勻,COB倒裝錫膏,大為錫膏
固晶錫膏一種應(yīng)用于功率型器件的固晶材料——固晶錫膏,固晶錫膏是以熱導(dǎo)率為 60 W / m*k 左右的錫、銀、銅、鉍、銻等金屬合金作基體的鍵合材料。但目前固晶錫膏很多是應(yīng)用在倒裝芯片的固晶上,倒裝芯片可實(shí)現(xiàn)高功率密度,因?yàn)槠涔叹虞^接近發(fā)光層,熱阻可大大降低,而且沒(méi)有定西102024-12-28 -
大為錫膏,耐干性好,CSP高溫錫膏
固晶錫膏是一種常用的焊接材料,通常用于電子元件的焊接或修復(fù)。它由焊錫顆粒和助焊劑等成分混合而成,具有良好的導(dǎo)電性和熱導(dǎo)性,可以在微小的焊接面積進(jìn)行精確的焊接,適用于各種表面貼裝技術(shù)和手工焊接。固晶錫膏還具有低溫熔點(diǎn)和流動(dòng)性好的特點(diǎn),使得焊接過(guò)程更加穩(wěn)定和定西102024-12-27 -
倒裝固晶錫膏,大為錫膏,印刷性好
固晶錫膏是半導(dǎo)體芯片焊接錫膏的一個(gè)總稱,起到導(dǎo)電、導(dǎo)熱和固定的作用,在LED行業(yè)的應(yīng)用是基于倒裝芯片的應(yīng)用。固晶錫膏整個(gè)工藝特別的復(fù)雜,但是對(duì)于越來(lái)越小尺寸的芯片、封裝來(lái)說(shuō),錫粉、錫膏本身的尺寸以及芯片的尺寸就顯得非常重要。目前倒裝主要應(yīng)用在MiniLED、COB燈定西102024-12-27 -
大為錫膏,48小時(shí)不發(fā)干,SCOB固晶錫膏
粘度:固晶錫膏/倒裝錫膏是一種觸變性流體,在外力作用下能產(chǎn)生流動(dòng)。粘度是錫膏的主要特性指標(biāo),控制好原材料前期抗氧化性與改變助焊膏生產(chǎn)工藝有關(guān)。 ?觸變指數(shù)和塌落度:固晶錫膏是觸變性流體,固晶錫膏額度塌落度主要與錫膏的粘度和觸變性有關(guān)。觸變性指數(shù)高,塌落度小定西102024-12-27 -
固晶錫膏,爬錫好,大為錫膏
固晶錫膏是一種用于電子元器件封裝中的焊接材料,被廣泛應(yīng)用于COB燈帶、LED數(shù)碼管、COB光源、倒裝芯片封裝等領(lǐng)域。東莞市大為新材料技術(shù)有限公司的固晶錫膏得到了這些領(lǐng)域的龍頭封裝廠商的認(rèn)可。主要原因是其具有以下優(yōu)點(diǎn): 1. 焊點(diǎn)飽滿光亮少褶皺:固晶錫膏在焊接過(guò)程中能定西102024-12-26 -
24小時(shí)不發(fā)干,COB燈條固晶錫膏
固晶錫膏的區(qū)別?固晶錫膏與普通錫膏的區(qū)別主要體現(xiàn)在錫粉和包裝及工藝作用上。固晶錫膏選擇的是6號(hào)粉以及7號(hào)粉,顆粒非常小。在包裝上,固晶錫膏一般采用針筒包裝,以10G或20G居多。在作用上,固晶錫膏主要代替銀膠焊接芯片。此外,你真的了解固晶錫膏嗎?固晶錫膏一種應(yīng)用定西102024-12-26 -
SCOB固晶錫膏,聚錫性好,大為錫膏
錫粉顆粒尺寸/形狀和分布錫粉顆粒的尺寸,形狀及其均勻性是影響錫膏性能的重要參數(shù),影響固晶錫膏的印刷性,脫模性和可焊性。細(xì)小顆粒的錫膏印刷性比較好,特別對(duì)于高密度,窄間距的產(chǎn)品。合金粉末的形狀也會(huì)影響固晶錫膏的印刷性,脫模性和可焊性。球形顆粒的合金粉末組成定西102024-12-26 -
數(shù)碼管倒裝錫膏,爬錫好
固晶錫膏是一種用于電子元器件封裝中的焊接材料,被廣泛應(yīng)用于COB燈帶、LED數(shù)碼管、COB光源、倒裝芯片封裝等領(lǐng)域。東莞市大為新材料技術(shù)有限公司的固晶錫膏得到了這些領(lǐng)域的龍頭封裝廠商的認(rèn)可。主要原因是其具有以下優(yōu)點(diǎn): 1. 焊點(diǎn)飽滿光亮少褶皺:固晶錫膏在焊接過(guò)程中能定西102024-12-25
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