賽孚線路板,8OZPCB生產(chǎn)廠商

賽孚線路板,8OZPCB生產(chǎn)廠商

按照印刷線路板按照層數(shù)可分為單面板、雙面板、多層板、HDI板等；按照結(jié)構(gòu)分類,包括剛性版、柔性線路板、軟硬結(jié)合板等。
據(jù)Prismark 2015年發(fā)布的數(shù)據(jù),全球PCB產(chǎn)值中占比最大的3類產(chǎn)品依次為多層板、柔性電路板、HDI板,其產(chǎn)值增速亦領(lǐng)先。


產(chǎn)值增速一定程度上反應(yīng)供給端情形,但并不適合據(jù)此判斷對應(yīng)產(chǎn)品的發(fā)展前景。我們認(rèn)為,HDI最大的市場為手機市場,行業(yè)增速放緩,普通HDI產(chǎn)品盈利性并不樂觀。

HDI是高密度互聯(lián)（High Density Interconnector）的縮寫,HDI板是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。因提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量,及精確設(shè)置盲孔、埋孔來實現(xiàn),高密度集成（HDI）技術(shù)可以使終端產(chǎn)品設(shè)計更加小型化,同時滿足電子性能和效率的更高標(biāo)準(zhǔn)。

HDI目前廣泛應(yīng)用于手機、數(shù)碼（攝）像機、MP3、MP4、筆記本電腦等消費電子及IC載板中,其中手機市場為最大的應(yīng)用市場。


我們認(rèn)為,普通HDI產(chǎn)品的盈利性近年并不樂觀,資本聚焦普通HDI的時代已經(jīng)過去。普通HDI供不應(yīng)求的局面已過,產(chǎn)品價格或?qū)⒊掷m(xù)下滑需求層面,全球手機市場呈衰退趨勢,對于HDI板需求疲軟；供給層面,伴隨2009年左右智能手機滲透率迅速提升,消費電子市場爆發(fā)式增長,HDI技術(shù)出現(xiàn)以來漸成手機板主流,臺灣、日本、韓國、中國的PCB廠紛紛大量投資擴產(chǎn)HDI板應(yīng)以對市場旺盛需求,且伴隨2001以來歐美手機及制作手機最多的EMS廠將制造中心轉(zhuǎn)移到大陸,大部分HDI產(chǎn)能跟隨由歐洲向大陸轉(zhuǎn)移,中國大陸HDI板生產(chǎn)比重持續(xù)加大,成為產(chǎn)能重災(zāi)區(qū),形成HDI產(chǎn)能過剩的局面,隨著市場競爭日趨激烈,普通HDI產(chǎn)品價格下降趨勢明顯。

消費電子功能日益復(fù)雜,線路密度、孔密度等要求越來越高,HDI生產(chǎn)成本并未下降,隨著手機功能的增加,手機的電路設(shè)計復(fù)雜度亦隨之增加,加上消費者對手機輕薄短小的需求日增,手機所用線路板的技術(shù)層次不斷演進(jìn)。

HDI板一般采用積層法(Build-up)制造,積層的次數(shù)越多,板件的技術(shù)檔次越高。普通的HDI板一般為1次積層,高階HDI采用2次或以上的積層技術(shù),同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進(jìn)PCB技術(shù),近年流行的任意層互聯(lián)HDI更是需要投入巨大時間及設(shè)備資金,HDI板生產(chǎn)成本越來越高。

綜上,在HDI板價格下滑,生產(chǎn)成本高企的背景下,普通HDI板的利潤薄如紙,盈利性并不樂觀,部分HDI供應(yīng)商出現(xiàn)虧損局面,亦有一些PCB廠重新慎重考慮其HDI擴產(chǎn)計劃。

相比之下,高多層板、柔性線路板（FPC）及軟硬結(jié)合板應(yīng)用領(lǐng)域廣,價值量高,為當(dāng)下及未來幾年內(nèi)PCB企業(yè)布局的重點領(lǐng)域,具備發(fā)展?jié)摿Α?br />

?深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專家級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計算機應(yīng)用、航空航天、軍工、醫(yī)療、測試儀器、電源等各個領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷訂單占比70%以上。

PCB多層板表面處理方式

1.熱風(fēng)整平涂布在PCB表面的熔融錫鉛焊料和加熱壓縮空氣流平（吹氣平整）過程。使其形成抗銅氧化涂層,可提供良好的可焊性。熱風(fēng)焊料和銅在結(jié)合處形成銅 - 錫金屬化合物,其厚度約為1～2mil；


2.有機抗氧化（OSP）通過化學(xué)方法在清潔的裸銅表面上生長一層有機涂層。這種PCB多層板薄膜具有抗氧化,耐熱沖擊,防潮,以保護(hù)銅表面在正常環(huán)境下不再生銹（氧化或硫化等）;同時,在隨后的焊接溫度下,焊接用焊劑很容易快速去除；

3.鎳金化學(xué)在銅表面,涂有厚實,良好的鎳金合金電性能,可以保護(hù)PCB多層板。很長一段時間不像OSP,它只用作防銹層,它可以用于長期使用PCB并獲得良好的電能。此外,它還具有其他表面處理工藝所不具備的環(huán)境耐受性；

4.化學(xué)鍍銀沉積在OSP與化學(xué)鍍鎳/鍍金之間,PCB多層板工藝簡單快速。暴露在炎熱,潮濕和污染的環(huán)境中仍然提供良好的電氣性能和良好的可焊性,但失去光澤。由于銀層下沒有鎳,沉淀的銀不具有化學(xué)鍍鎳/浸金的所有良好的物理強度；

5.在PCB多層板表面導(dǎo)體上鍍鎳金,首先鍍一層鎳然后鍍一層金,鍍鎳主要是為了防止金與銅之間的擴散。有兩種類型的鍍鎳金：軟金（純金,這意味著它看起來不亮）和硬金（光滑,堅硬,耐磨,鈷和其他元素,表面看起來更亮）。軟金主要用于芯片包裝金線；硬金主要用于非焊接電氣互連。

6.PCB混合表面處理技術(shù)選擇兩種或兩種以上表面處理方法進(jìn)行表面處理,常見的形式有：鎳金防氧化,鍍鎳金沉淀鎳金,電鍍鎳金熱風(fēng)整平,常見形式有：鎳金防 - 氧化,鍍鎳金沉淀鎳金,電鍍鎳金熱風(fēng)整平,重鎳和金熱風(fēng)平整。盡管PCB多層板表面處理過程的變化并不顯著,并且似乎有些牽強,但應(yīng)該注意的是,長期緩慢的變化將導(dǎo)致巨大的變化。隨著對環(huán)境保護(hù)的需求不斷增加,PCB的表面處理工藝必將在未來發(fā)生巨大變化。


? ?深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專家級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域?？焖俚慕桓兑约斑^硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè)，是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。

盲埋孔板件疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計原則

1 對于芯板厚度對所有用0.10mm芯板、孔徑在0.25mm以下的一階盲孔，使用100um的RCC，對所有用0.13mm芯板、孔徑在0.25mm以下的盲孔，建議客戶采用100T的RCC

2 對于N+結(jié)構(gòu)的盲埋孔板件，疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計應(yīng)遵循厚度一致或相近（厚度差小于0.20mm），當(dāng)N或M層疊層結(jié)構(gòu)中介質(zhì)層厚度≥0.40mm，應(yīng)采用內(nèi)層芯板代替，對于多次壓合的盲埋孔板件，工程在設(shè)計時必須考慮最后一次壓合厚度的匹配性。

3 對于盲埋孔電鍍控制銅厚請工程備注：平均20um，單點大于18um。

4對于常規(guī)FR4材料，如果單張芯板沒有盲埋孔結(jié)構(gòu)，不可以使用芯板直接壓合方式進(jìn)行疊層設(shè)計，應(yīng)采用PP+內(nèi)層芯板方式設(shè)計

5 對于二階HDI流程的板件外層必須采用負(fù)片電鍍工藝。（即：外層電鍍采用負(fù)片電鍍、外層圖形采用負(fù)片工藝，采用內(nèi)層蝕刻線加工外層線路）
6、對于存在多次壓合板件內(nèi)層芯板預(yù)放比例相關(guān)規(guī)定參照《HDI、機械盲埋孔預(yù)放比例事宜》。
7.對于采用PP+內(nèi)層芯板壓合方式的內(nèi)層板，板件有盲埋孔設(shè)計與表面銅厚要求完成1OZ銅厚的用12um銅箔或12um銅箔的RCC，在負(fù)片電鍍后即可達(dá)到要求；
9.對內(nèi)層要求完成HOZ銅厚用12um銅箔或12um銅箔的RCC，走內(nèi)層電鍍孔工藝，然后走負(fù)片工藝蝕刻。
10.板件沒有盲埋孔只有銅厚要求的板件，直接用客戶所需的銅箔厚度加工即可，不需進(jìn)行沉銅、電鍍加工流程。
11.對于芯板直接壓合的板件，如板件需要進(jìn)行電鍍流程，內(nèi)層芯板盡量采用陰陽銅結(jié)構(gòu)。
12.對于多次壓合板件外層補償請參照《盲孔板外層線路補償?shù)难a充規(guī)定》。
13.對所有類型的鍍孔工藝（通孔、盲孔、埋孔等），不分板厚、孔徑，鍍孔菲林焊盤大小統(tǒng)一為：鉆刀直徑+3mil（即在單邊加大1.5mil）。
14.二階HDI板件不可以含有外層表面處理方式為全板鍍金（水金）、金屬化包邊、金屬化槽孔、負(fù)焊盤工藝，如有以上要求請溝通。


? ?深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專家級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的HDI PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域。 公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計算機應(yīng)用、航空航天、軍工、醫(yī)療、測試儀器、電源等各個領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷訂單占比70%以上。