內(nèi)蒙古定制聚酰亞胺膜（pi）薄膜規(guī)格,金手指薄膜
9元2022-01-28 13:27:35
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HT型聚酰亞胺薄膜是導電的黑色聚酰亞胺薄膜,其表面電阻被精確控制且為材料上是整體均-性的薄膜,該膜不能被劃傷,折壞或磨穿。HT型聚酰亞胺薄膜可作為面狀發(fā)熱膜,具有耐輻射、耐老化、質(zhì)輕柔軟耐折、使用壽命長,表面電阻可控范圍60-2K9 , 可廣泛用于260。C以下的發(fā)熱、保溫、烘干等防護元件，同時還具有省電特性，比-般電阻絲省電30%。主要應用在加熱器、自動加熱裝置、 健康保護、 農(nóng)業(yè)設施、太空和電器元件保溫和防靜電等方面。
薄膜制備方法為:聚酰胺酸溶液流延成膜、拉伸后，高溫酰亞胺化。薄膜呈黃色透明，相對密度1.39~1.45，有突出的耐高溫、耐輻射、耐化學腐蝕和電絕緣性能，可在250~280℃空氣中長期使用。玻璃化溫度分別為280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃時拉伸強度為200MPa，200℃時大于100MPa。特別適宜用作柔性印制電路板基材和各種耐高溫電機電器絕緣材料。
聚酰亞胺薄膜包括均苯型聚酰亞胺薄膜和聯(lián)苯型聚酰亞胺薄膜兩類.前者為美國某公司產(chǎn)品，由均苯四甲酸二酐與二苯醚二胺制得。后者由日本某公司生產(chǎn)，由聯(lián)苯四甲酸二酐與二苯醚二胺(R型)或間苯二胺(S型)制得。薄膜制備方法為:聚酰胺酸溶液流延成膜、拉伸后，高溫酰亞胺化。聚酰亞胺薄膜呈黃色透明,相對密度1.39~1.45，可在250~280℃空氣中長期使用.玻璃化溫度分別為280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃時拉伸強度為200MPa，200℃時大于100MPa。
目前我國的低端電工級聚酰亞胺薄膜已經(jīng)基本滿足國內(nèi)需求，而電子級聚酰亞胺薄膜超過80%依賴進口，更高等級的PI薄膜則仍處于空白領域。2015年，我國電子級聚酰亞胺薄膜需求約為5000噸，市場容量超過50億元，其中FCCL約消耗3000噸，軌交、航空航天和微電子封裝等領域的聚酰亞胺薄膜總需求約為600-800噸，市場容量接近30億元，整體進口替代空間超過60億元。
聚酰胺酸薄膜在鋼帶上隨其運行一周，溶劑蒸發(fā)成為固態(tài)薄膜，從鋼帶上剝離下的薄膜 經(jīng)導向輥引向亞胺化爐。 亞胺化爐一般為多輥筒形式，與流涎機同步速度的導向輥引導聚酰胺酸薄膜進入亞胺化爐，高溫亞胺化后，由收卷機收卷。
AMOLED技術發(fā)展打開 PI膜的市場空間。生產(chǎn)柔性AMOLED屏需要PI漿料作為襯底，這是現(xiàn)階段顯示領域最主要的需求;折疊屏對PI膜的需求最多有3處，作為襯底基材的PI漿料、作為觸控板的CPI膜和作為蓋板的CPI 硬化膜(透明色)。隨著中國大陸柔性AMOLED的產(chǎn)線擴張，需求將快速成長，其中技術難度最大是CPI硬化膜。根據(jù)搜狐財經(jīng)數(shù)據(jù)，CPI硬化膜到2021年的市場規(guī)模有望達到8.2億美元。
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