臺(tái)中金易達(dá)電子電子SMT貼裝

0.1元2021-11-03 10:47:01
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如今的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)中，半導(dǎo)體處于重要地位，產(chǎn)能的短缺已經(jīng)嚴(yán)重影響經(jīng)濟(jì)，汽車芯片就是典型例子。拉閘限電毫無(wú)疑問(wèn)會(huì)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成一定影響，被限電的企業(yè)無(wú)疑只能選擇配合政策要求


車用PCB對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求非常嚴(yán)格，多采用特殊性能材料覆銅板。汽車電子是PCB重要的下游應(yīng)用。汽車電子產(chǎn)品首先必須滿足汽車作為一個(gè)交通工具所必須具備的特征，溫度、氣候、電壓波動(dòng)、電磁干擾、震動(dòng)等適應(yīng)能力要求更高，這對(duì)車用PCB的材料提出更高的要求，多采用特殊性能材料（如高Tg材料、耐CAF（壓縮石棉纖維）材料、厚銅材料以及陶瓷材料等）覆銅板。

從事pcba業(yè)務(wù)除需要投資較為昂貴的SMT設(shè)備及測(cè)試設(shè)備外，企業(yè)為完善物料采購(gòu)體系還需要較大的流動(dòng)資金投入。

線路板板塊的市場(chǎng)在不斷發(fā)展，這主要得益于兩方面的動(dòng)力。一是線路板板塊應(yīng)用行業(yè)的市場(chǎng)空間在持續(xù)拓展，通訊行業(yè)和筆記本電腦行業(yè)的應(yīng)用提升，使得多層線路板市場(chǎng)的增長(zhǎng)十分迅速，目前應(yīng)用比例達(dá)到50%。同時(shí)，彩電、手機(jī)、汽車電子用數(shù)字線路板的比例也明顯增加，從而使得線路板行業(yè)的空間不斷拓展。再者，全球線路板行業(yè)正在向我國(guó)轉(zhuǎn)移也導(dǎo)致了我國(guó)線路板市場(chǎng)空間的迅速拓展。

多層線路板的疊板數(shù)：

　　多層線路板每次鉆孔的疊板數(shù)、鉆孔時(shí)鉆頭的轉(zhuǎn)速和進(jìn)給量都和雙面板有所不同。多層板成品和半成品的檢驗(yàn)也比雙面板要嚴(yán)格和復(fù)雜的多。多層板由于結(jié)構(gòu)復(fù)雜，所以要采用溫度均勻的甘油熱熔工藝，而不采用可能導(dǎo)致局部溫升過(guò)高的紅外熱熔工藝等。

多層線路板板的制作方法一般由內(nèi)層圖形先做，然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板，并納入的層間中，再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合，至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。這些基本制作方法與溯至1960年代的工法并無(wú)多大改變，不過(guò)隨著材料及制程技術(shù)（例如：壓合粘接技術(shù)、解決鉆孔時(shí)產(chǎn)生膠渣、膠片的改善）更趨成熟，所附予多層板的特性則更多樣化。

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