華諾mask掩膜板,304不銹鋼狹縫掩模版

加工周期	最快12小時(shí)出貨	掩膜板材質(zhì)	不銹鋼、鉭片、各種薄膜等可按客戶(hù)要求定制
掩膜版別名	掩膜板、光罩、mask、FMM	掩膜版加工精度	最小10um
掩膜版尺寸	最大600*600mm	掩膜版材質(zhì)厚度	最薄加工厚度0.03mm
特色要求	需要和客服具體溝通

華諾mask掩膜板,304不銹鋼狹縫掩模版

掩膜版的加工種類(lèi)：
華諾激光長(zhǎng)期供應(yīng)高精度電極掩模板加工制作，不銹鋼掩膜板，精密金屬非金屬掩模板制作，非金屬掩膜板制作，微孔掩膜板制作，光刻直寫(xiě)掩膜板制作 金屬和非金屬掩膜板制作加工，掩膜板小孔可做到50微米，精度也可做到20微米，掩膜板刻線(xiàn)，小線(xiàn)寬可做到20微米，價(jià)格實(shí)惠，量大從優(yōu)。

激光加工掩膜版主要有以下特的優(yōu)點(diǎn)：
1、生產(chǎn)效率高，質(zhì)量可靠，經(jīng)濟(jì)效益。
2、激光加工過(guò)程中無(wú)“”磨損，無(wú)“切削力”作用于工件。
3、可以對(duì)多種金屬、非金屬加工，特別是可以加工高硬度、高脆性及高熔點(diǎn)的材料。
4、激光束易于導(dǎo)向、聚焦實(shí)現(xiàn)作各方向變換，極易與數(shù)控系統(tǒng)配合、對(duì)復(fù)雜工件進(jìn)行加工，因此它是一種極為靈活的加工方法。
5、無(wú)接觸加工，對(duì)工件無(wú)直接沖擊。
6、熱影響區(qū)小，工件熱變形小，后續(xù)加工量小。

如何才能保證激光精密切割加工金屬掩膜板的好品質(zhì)？
1. 客戶(hù)要找到一家資質(zhì)齊全的金屬掩膜板激光精密切割加工廠(chǎng)。只有資質(zhì)齊全的激光精密切割工廠(chǎng)，相應(yīng)的設(shè)備，包括激光精密切割設(shè)備，紅外、紫外、綠光、二氧化碳等激光設(shè)備，二次元影像儀設(shè)備，無(wú)塵潔凈室等，以及的操作人員都很重要。
2. 體系是否完備？不要認(rèn)為ISO9001和ISO14001是個(gè)擺設(shè)，真正完全做到7S標(biāo)準(zhǔn)的工廠(chǎng)，永遠(yuǎn)都是規(guī)范整潔的工廠(chǎng)。就像客戶(hù)常和我們說(shuō)的：一個(gè)規(guī)范整潔的工廠(chǎng)，相信做的產(chǎn)品也不會(huì)差到哪里去。
3. 客戶(hù)服務(wù)是否完備？服務(wù)客戶(hù)就是幫助客戶(hù)，服務(wù)客戶(hù)就是幫助客戶(hù)解決問(wèn)題。積極提供各種解決方案，業(yè)務(wù)人員主動(dòng)提出解決問(wèn)題的方案，是取得客戶(hù)信任的要件，不要一味的點(diǎn)頭，說(shuō)是。主動(dòng)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，預(yù)防問(wèn)題才是做好相關(guān)產(chǎn)品的為根本的要件！
4. 細(xì)節(jié)有無(wú)到位？細(xì)節(jié)決定成敗！激光精密切割加工的產(chǎn)品我們要保證每個(gè)細(xì)節(jié)，每個(gè)關(guān)鍵尺寸的準(zhǔn)確，檢測(cè)到位，保證符合客戶(hù)的工程圖紙的要求，不能馬虎了事。
5. 供應(yīng)商的穩(wěn)定性也是保證激光精密切割加工的品質(zhì)的重要一環(huán)。材料材質(zhì)穩(wěn)定有保證，是加工好產(chǎn)品的前提。華諾普銳斯的材料進(jìn)貨渠道都是正規(guī)大的鋼材壓延廠(chǎng)直供，材質(zhì)穩(wěn)定，環(huán)保達(dá)標(biāo)，萬(wàn)不可為節(jié)省小成本，造成大失??！

金屬掩膜板：
在AMOLED制作工藝中，蒸鍍工藝是非常重要的，直接決定產(chǎn)品的良率，而金屬掩膜板又是非常重要的蒸鍍制具，其開(kāi)口的精度和位置精度直接決定了AMOLED生產(chǎn)的品質(zhì)。金屬掩膜板根據(jù)其用途又可分為兩類(lèi)：OPEN MASK和FINE METAL MASK（FMM）。OPEN MASK作為普通蒸鍍制具，決定顯示屏的尺寸和在基板上的位置。FMM作為彩色蒸鍍制具，更是決定了顯示畫(huà)面的質(zhì)量。

光刻掩膜版（又稱(chēng)光罩，英文為Mask Reticle），簡(jiǎn)稱(chēng)掩膜版，是微納加工技術(shù)常用的光刻工藝所使用的圖形母版。由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜圖形結(jié)構(gòu)，再通過(guò)曝光過(guò)程將圖形信息轉(zhuǎn)移到產(chǎn)品基片上。
待加工的掩膜版由玻璃/石英基片、鉻層和光刻膠層構(gòu)成。其圖形結(jié)構(gòu)可通過(guò)制版工藝加工獲得，常用加工設(shè)備為直寫(xiě)式光刻設(shè)備，如激光直寫(xiě)光刻機(jī)、電子束光刻機(jī)等。
掩膜版應(yīng)用十分廣泛，在涉及光刻工藝的領(lǐng)域都需要使用掩膜版，如IC（Integrated Circuit，集成電路）、FPD（Flat Panel Display，平板顯示器）、PCB（Printed Circuit Boards，印刷電路板）、MEMS（Micro Electro Mechanical Systems，微機(jī)電系統(tǒng)）等。

激光加工掩膜板的原理
激光加工是利用光的能量經(jīng)過(guò)透鏡聚焦后在焦點(diǎn)上達(dá)到很高的能量密度，靠光熱效應(yīng)來(lái)加工的。 激光加工不需要工具、加工速度快、表面變形小，可加工各種材料。用激光束對(duì)材料進(jìn)行各種加工，如打孔、切割、劃片、焊接、熱處理等。 某些具有亞穩(wěn)態(tài)能級(jí)的物質(zhì)，在外來(lái)光子的激發(fā)下會(huì)吸收光能，使處于高能級(jí)原子的數(shù)目大于低能級(jí)原子的數(shù)目——粒子數(shù)反轉(zhuǎn)，若有一束光照射，光子的能量等于這兩個(gè)能相對(duì)應(yīng)的差，這時(shí)就會(huì)產(chǎn)生受激，輸出大量的光能。