上海石英玻璃硅片激光鉆孔打孔加工
200元2022-12-04 08:28:12
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產(chǎn)地 | 北京 | 分類 | 硅片切割 |
切割加工最小縫隙 | 0.05mm | 加工厚度范圍 | 0.1--2mm |
加工方式 | 激光切割 | 品牌 | HE |
微信號 | 13011886131 | 服務范圍 | 全國 |
硅片大小加工范圍 | 300mm | 聯(lián)系人 | 張經(jīng)理 |
上海石英玻璃硅片激光鉆孔打孔加工
硅片切割機又名硅片激光切割機,激光劃片機。是激光劃片機在 電子行業(yè)硅基片的切割的又一新領域的應用。激光劃片是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經(jīng)專用光學系統(tǒng)聚焦后成為一個非常小的光點,能量密度高,因其加工是非接觸式的,對工件本身無機械沖壓力,工件不易變形。熱影響極小,劃精度高,廣泛應用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片


硅片激光切割設備的特點:
·高配置:采用進口光纖激光器,光束質量更好(標準基模)、切縫更細(30μm)、邊緣更平整光滑。
·免維護:整機采用國際標準模塊化設計,真正免維護、不間斷連續(xù)運行、無消耗性易損件更換。
·操作方便:設備集成風冷設置,設備體積更小,操作更簡單。
·專用控制軟件:專為激光劃片機而設計的控制軟件,操作簡單,能實時顯示劃片路徑。
·工作效率高:T型臺雙工位交替運行,提高工作效率。


硅片的分類:
硅片規(guī)格有多種分類方法,可以按照硅片直徑:4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸;單晶生長方法:單晶硅片、多晶硅片;摻雜類型:N型、P型等參量和用途來劃分種類。


晶圓是半導體產(chǎn)品與芯片的基礎材料,半導體芯片產(chǎn)業(yè)的激光應用工藝將會越來越多被發(fā)明出來,對于高精密的芯片產(chǎn)品,非接觸的光加工是最合適的方式。因此激光晶圓(硅片)切割的應用會越來越多。


隨著硅半導體集成電路的廣泛應用,硅半導體集成電路都要用到晶圓,傳統(tǒng)的晶圓切割方法,都是手工采用金剛石刀進行切割,在晶圓上劃分出若干個圓環(huán),在劃分出的圓環(huán)上切割出面積相等或者近似相等的小圓弧體。或者采用的是非均勻圓環(huán)、同一圓心角內進行切割的切割方法,這種晶圓切割方法的耗材大,經(jīng)常要更換刀具,切割出來的晶圓芯片相距的寬度比較大,不均勻,所能切割的材料單一,適用性差,效率低下。
因此晶圓激光切割的方法工作效率高、能精確地調整待切割晶圓的各個方向的位置、精度高、全自動運行,對晶圓切割的位置進行準確定位,切割出來的晶圓芯片均勻、美觀,能切割多種材料,適應性強,可以避免薄晶圓因切割破裂


激光切割技術集光學、精密機械、電子技術和計算機技術于一體,于傳統(tǒng)方法相比
1、加工速度快;2、窄切槽(20um-30um),晶圓利用率高;3、非接觸式加工,適合薄基圓;4、自動化程度高,任意圖形切割。目前激光切割技術可以應用于切割硅片、低k材料、發(fā)光二極管襯底、微機電系統(tǒng)和薄膜太陽能電池等光電及半導體材料。
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