研發(fā)樣板測試板焊接 BGA不焊接 PCB樣板貼片
面議元2023-02-21 19:07:41
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研發(fā)樣板測試板焊接 BGA不焊接 PCB樣板貼片
承接所有地區(qū)研發(fā)樣板焊接，長期承接各種高難度研發(fā)PCB樣板焊接、LGA、CSP、BGA、 QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC封裝的器件都能焊接，無工程費，一片板也焊，不需開鋼網(wǎng)，焊接質(zhì)量好，收費合理，，對客戶的研發(fā)資料嚴格保密；有需要服務(wù)的請聯(lián)系我，謝謝 詳細內(nèi)容電話聯(lián)系。
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