導(dǎo)熱硅膠片的性能

目前，隨著科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展，市場上先進的高新技術(shù)電子產(chǎn)品日新月異，深受消費者和朋友的喜愛。而且，電子產(chǎn)品安裝過程當(dāng)中使用的任何配件都特別重要，包括導(dǎo)熱材料等一些輔助材料的挑選。任何電子產(chǎn)品在運行過程當(dāng)中都會產(chǎn)生大量的熱量。如果產(chǎn)品使用年限長，客戶體驗性能好，必然要對產(chǎn)品內(nèi)部的散熱和導(dǎo)熱工藝進行設(shè)計。目前廣泛使用的是導(dǎo)熱硅膠片。

導(dǎo)熱硅膠片專門用來填充縫隙和導(dǎo)熱粉，完成熱源和散熱部件之間的連接來傳遞熱量，從而達到散熱的效果。導(dǎo)熱硅膠片的應(yīng)用不僅會起到散熱的作用，還會起到元件之間的絕緣、減震和加固的作用，是超薄電子產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)中的最佳挑選。很多人會好奇，金屬制品的導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)高于導(dǎo)熱硅膠片。為什么用導(dǎo)熱硅膠片而不用金屬直接導(dǎo)熱？示例:
CPU和散熱器是日常生活中普遍的散熱組合。如果用金屬，除非只有一種可能，散熱器和CPU是一體的，會有縫隙。只要存在縫隙，任何導(dǎo)熱方案基本都很難達到導(dǎo)熱的效果，導(dǎo)熱硅膠片材料柔性可調(diào)，壓縮性能非常好，任何縫隙都可以填充，達到最佳的導(dǎo)熱性能，導(dǎo)熱硅膠片具有其次，導(dǎo)熱硅膠片可以有效下降熱源界面與散熱器件接觸面的接觸熱阻，增強電子器件的性能。因此，在電子產(chǎn)品散熱方案的研發(fā)中使用導(dǎo)熱硅膠片作為導(dǎo)熱介質(zhì)時，可以使熱源與散熱端子或殼體的接觸面更加充分，性能得到優(yōu)化。
一般不方便在主板的電源部分等地方涂導(dǎo)熱硅脂?，F(xiàn)在主板的電源部分發(fā)熱量比較大，但MOS管部分參差不齊，不方便涂導(dǎo)熱硅脂。在這種情況下，導(dǎo)熱硅膠片是不錯的挑選。其次，顯卡的散熱器需要多個零件與顯卡的不同零件接觸，只能挑選導(dǎo)熱硅膠片。在普遍的臺式機CPU上，我們還是推薦使用導(dǎo)熱硅脂，因為相比硬件，這些部件的拆裝比較多，使用導(dǎo)熱硅脂方便以后的其他操作。導(dǎo)熱硅脂不可填充縫隙，導(dǎo)熱硅膠片的厚度從0.3 mm到10 mm不等，可以填充縫隙，所以導(dǎo)熱硅膠片的應(yīng)用比較廣泛。