氣體助焊劑主要用于焊接電子元器件

　　氣體助焊劑是一種高活性化合物，它不是在氣相條件下，在熔融的焊料中加入的焊料助焊劑。在焊接過程當(dāng)中，這些化合物通過氣體或液體的傳輸，在氣體助焊劑中形成焊料顆粒并形成焊料的熔滴，焊料在熔滴凝聚過程當(dāng)中，由氣體或焊劑產(chǎn)生強(qiáng)大的氣體流動(dòng)，促使熔滴凝聚成焊料的一種液體狀的助焊劑。由于氣體助焊劑中存在大量的氧，這些氧能與助焊劑中的化合物發(fā)生氧化還原反應(yīng)，使焊料顆粒中的化合物分解。由于氧化性，焊劑顆粒中的氧含量高，焊接效果好。

　　氣體助焊劑主要用于焊接電子元器件。焊接電子元器件時(shí)，在元器件引腳和焊盤間涂以助焊劑，焊接時(shí)就能將焊錫熔化而進(jìn)行焊接。由于氣體助焊劑在焊錫熔化過程當(dāng)中，可以將焊錫微粒吸附在元器件引腳上，并可將元器件表層的油漆、灰塵等氧化物清除而達(dá)到清理的表層的目的。

　　氣體助焊劑有很多種，它有助于焊接，增加焊接面的機(jī)械強(qiáng)度。在焊接時(shí)，它可以在表層形成氧化物保護(hù)層，使得焊接金屬的機(jī)械性能得到保證。在使用它時(shí)，要使用合適的助焊劑。在使用氣體助焊劑時(shí)，要保證其有效成分的濃度在1.5%-3%之間，并且保證有效成分的含量不可低于1.5%。焊接電流一般為10-30a。

　　1.氣體助焊劑的成份：焊劑的主要成分為松香、焊錫粉、防老劑等。

　　2.氣體助焊劑的粘度：一般為20-60s，在焊點(diǎn)的表層形成一層薄膜，起到保護(hù)作用。

　　3.工藝參數(shù)：焊接溫度，一般為220-270度，焊接的速度要快。

　　4.氣體助焊劑運(yùn)行時(shí)間：一般為2-10分，根據(jù)使用情況。