導熱硅膠片用途及應用領域有哪些？

? 導熱硅膠片用途及應用領域有哪些？

導熱硅膠片是以硅膠為基材，加入金屬氧化物等輔料，經過特殊工藝合成而成導熱介質材料，在工業(yè)上又稱為導熱硅墊和導熱硅膜。 軟導熱墊、導熱硅墊片等是為利用間隙傳遞熱量的設計方案而專門制作的，可填充間隙，完成發(fā)熱部與散熱部之間的傳熱。 此外，本發(fā)明還具有絕緣、減震、密封等作用，能滿足設備小型化、超薄設計要求，具有可操作性和可用性的特色，厚度應用范圍廣，是一種非常好的導熱填充材料。

導熱硅膠片的優(yōu)缺點

優(yōu)點：

1.材質柔軟，壓縮性好，熱導率和絕緣性好，厚度寬可調，適用于填充空腔，兩側具有天然粘度，操作性和維護性強;

2.挑選導熱硅膠片的主要目的是下降熱源面與散熱裝置接觸面的接觸電阻，導熱硅膠片能很好地填充接觸面的空隙；

3、由于環(huán)境空氣是熱的不良影響導體，會嚴重問題阻礙進行熱量在接觸面之間的傳遞，而在發(fā)熱源和散熱器系統(tǒng)之間通過加裝導熱硅膠片技術可以將空氣擠出接觸面；

4.隨著導熱硅膜的補充，熱源與散熱器之間的接觸面可以更好地、充分地接觸，從而實現面對面的接觸。該反應在溫度下可以達到盡可能小的溫差；

5. 導熱硅膜的熱導率可調，熱穩(wěn)定性不錯；

相對于熱硅樹脂，熱硅樹脂有以下缺點:

1.雖然導熱系數比熱硅脂高，但熱阻也比熱硅脂高。

2、厚度0.5mm以下的導熱硅膠片進行工藝技術復雜，熱阻相對具有較高；

3.耐溫范圍較大，均為導熱硅脂-60℃~300℃，導熱硅膜-50℃~220℃；

4. 價格：導熱硅脂應用廣泛，價格相對較低，導熱硅膜廣泛用于筆記本電腦等薄、小電子產品，價格稍高。

導熱硅膠片的使用方法

1、為了保持導熱硅膠表層清理，避免導熱硅膠粘性臟，導熱硅膠自粘性和密封熱導率會變差。

2.取導熱硅膠片時，大面積的導熱硅膠片要從中央部位抓起，小面積的不需要抓，因為大面積的導熱硅膠片受力不均勻會造成變形，影響后續(xù)操作，甚至損壞硅膠片。

3、左手拿片材，右手撕去其中一個一面離型保護膜。不可進行同時撕去兩面保護膜，減少直接通過接觸材料導熱硅膠片的次數和面積，保持良好導熱硅膠片自粘性及導熱性可以不至于出現受損。

4.撕裂保護膜的一側，轉向散熱器，首先將導熱硅膜與散熱器對齊。當緩慢放下導熱硅酮晶片時。小心地避免出現泡沫。

5. 如果在操作過程當中產生氣泡，則可以通過向上拉硅膜的一端來重復上述步驟，或者可以用過大的力的工具輕輕地擦掉氣泡，以避免損壞導熱硅膜。