多層板簡(jiǎn)介

　　多層板是由木段旋切成單板或由木方刨切成薄木，再用膠黏劑膠合而成的三層或多層的板狀材料，通常用奇數(shù)層單板，并使相鄰層單板的纖維方向互相垂直膠合而成。多層板叫膠合板是家具常用材料之一，通常其皇冠膠合板表板和內(nèi)層板對(duì)稱地配置在中心層或板芯的兩側(cè)。常用的有三合板、五合板等。膠合板能提高木材利用率，是節(jié)省木材的一個(gè)主要途徑。

　　1961年，美國(guó)Hazelting Corp。是開(kāi)發(fā)多層板的先驅(qū)，此種多層板方式與現(xiàn)今利用鍍通孔法制造多層板的方式幾近相同。因隨著由電晶體邁入積體電路時(shí)代，電腦的應(yīng)用逐漸普遍之后，因高功能化的需求，使得布線容量大、傳輸特性佳成為多層板的訴求重點(diǎn)。當(dāng)初多層板以間隙法(Clearance Hole)、增層法(Build Up)、鍍通法(PTH)三種制造方法被公開(kāi)。由于間隙孔法在制造上甚費(fèi)工時(shí)，且高密度化受限，因此并未實(shí)用化。增層法因制造方法相當(dāng)復(fù)雜，加上雖具高密度化的優(yōu)點(diǎn)，但因?qū)Ω呙芏然枨蟛⒉蝗鐏?lái)得迫切，一直默默無(wú)聞。爾近則因高密度電路板的需求日殷，再度成為各家廠家研發(fā)的重點(diǎn)。至于與雙面板同樣制程的PTH法，仍是多層板的主流制造法。