DH-5860 拆焊臺新款升級版 鼎華BGA返修臺
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DH-5860 拆焊臺新款升級版 鼎華BGA返修臺
嵌入式工控電腦，高清觸摸屏人機界面，CPU中央處理器控制，并具有瞬間曲線分析功能. 實時顯示設定和實測溫度曲線，并可對曲線進行分析糾正。
高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動補償系統(tǒng)，并結(jié)合CPU中央處理器和溫度模塊實現(xiàn)對溫度的精準控制，保持溫度偏差在2度.同時外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測，并實現(xiàn)對實測溫度曲線的精確分析和校對.
PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、準確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
配有微風調(diào)節(jié)功能，對任何大小的芯片都適用；
靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應各種BGA封裝尺寸的返修.
配備多種規(guī)格合金風嘴，該風嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)定位，易于安裝和更換；
上下共三個溫區(qū)獨立加熱，三個溫區(qū)可同時進行多組多段溫度控制，保證不同溫區(qū)同步達到較佳焊接效果。加熱溫度、時間、斜率、冷卻、真空均可在人機界面上完成設置。
上下溫區(qū)均可設置8段溫度控制，可海量存儲溫度曲線，隨時可根據(jù)不同BGA進行調(diào)用，在觸摸屏上也可進行曲線分析、設定和修正；三個加熱區(qū)采用獨立的PID算法控制加熱過程，
升溫更均勻，溫度更準確；
采用大功率橫流風機迅速對PCB板進行冷卻，以防PCB板的變形；同時內(nèi)置真空泵，外置真空吸筆，以方便快捷取拿BGA芯片；
配置聲控“提前報警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關準備。上下熱風停止加熱后，冷卻系統(tǒng)啟動，待溫度降至常溫后自動停止冷卻。保證機器不會在熱升溫后老化！
具有USB接口，可方便當前曲線圖到U盤中存起，以及可以插上鼠標使用加長觸控屏使用時間. 經(jīng)過CE，設有急停開關和突發(fā)大事故自動斷電保護裝置。
2）確認收貨前請仔細核驗產(chǎn)品質(zhì)量，避免出現(xiàn)以次充好的情況。
3）該信息由排行8用戶自行發(fā)布，其真實性及合法性由發(fā)布人負責，排行8僅引用以供用戶參考，詳情請閱讀排行8免責條款。查看詳情>