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大為錫膏,擴散性好,CSP倒裝錫膏
眾所周知，結溫是影響LED使用性能的一個重要因素，傳統(tǒng)的固晶工藝，是用銀膠將晶片和支架之間做聯(lián)接，而銀膠的導熱系數最大不超過25w/mk，LED晶片的溫度不能及時傳遞到散熱材料上，結溫升高將會導致LED發(fā)光效率降低，晶片的壽命縮短，銀膠等封裝材料老化，從而導致LED里面量102024-12-07 -
大為錫膏,倒裝固晶錫膏,耐干性好
固晶錫膏是一種常用的焊接材料，通常用于電子元件的焊接或修復。它由焊錫顆粒和助焊劑等成分混合而成，具有良好的導電性和熱導性，可以在微小的焊接面積進行精確的焊接，適用于各種表面貼裝技術和手工焊接。固晶錫膏還具有低溫熔點和流動性好的特點，使得焊接過程更加穩(wěn)定和102024-11-29 -
河北不銹鋼焊條
不銹鋼焊條可以焊鑄鐵。 焊前將缺陷表面清理干凈，制備適當大小的坡口等工作。焊補處的油污等臟物可用堿水、汽油刷洗，或用氣焊火焰清除。對于裂紋缺陷，可以用肉眼或放大鏡觀察，必要時采用滲煤油、著色等無損探傷方法檢測其兩端的終點，在前方3～5mm處鉆止裂孔（Φ5～Φ8mm2602022-07-25 -
內蒙古伊金霍洛旗天泰大西洋金威焊條焊絲回收,回收焊條
鉛錫合金按用途分為: ①鉛基或錫基軸承合金。與鉛基軸承合金統(tǒng)稱為巴氏合金。含銻3%~15%，銅3%~10%，有的合金品種還含有10%的鉛。銻、銅用以提高合金的強度和硬度。其摩擦系數小，有良好的韌性、導熱性和耐蝕性，主要用以制造滑動軸承。 ②鉛錫焊料。以錫鉛合金為主，有的錫面議2022-07-17
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印刷性好,大為錫膏,倒裝錫膏
固晶錫膏的區(qū)別?固晶錫膏與普通錫膏的區(qū)別主要體現(xiàn)在錫粉和包裝及工藝作用上。固晶錫膏選擇的是6號粉以及7號粉，顆粒非常小。在包裝上，固晶錫膏一般采用針筒包裝，以10G或20G居多。在作用上，固晶錫膏主要代替銀膠焊接芯片。此外，你真的了解固晶錫膏嗎？觸變指數和塌落度孝感102024-12-30 -
數碼管倒裝錫膏,點錫一致性好
固晶錫膏是以導熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料，完全滿足RoHS及無鹵等環(huán)保要求，用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝，以實現(xiàn)金屬之間的融合 粘度固晶錫膏是一種觸變性流體，在外力作用下能產生流動。粘度是固晶錫膏的主要特性指標，它是影響印刷性孝感102024-12-30 -
48小時不發(fā)干,COB中溫錫膏,大為錫膏
固晶錫膏一種應用于功率型器件的固晶材料——固晶錫膏，固晶錫膏是以熱導率為 60 W / m*k 左右的錫、銀、銅、鉍、銻等金屬合金作基體的鍵合材料。但目前固晶錫膏很多是應用在倒裝芯片的固晶上，倒裝芯片可實現(xiàn)高功率密度，因為其固晶層較接近發(fā)光層，熱阻可大大降低，而且沒有孝感102024-12-29 -
SCOB固晶錫膏,印刷性好
固晶錫膏是以導熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料，完全滿足RoHS及無鹵等環(huán)保要求，用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝，以實現(xiàn)金屬之間的融合 粘度固晶錫膏是一種觸變性流體，在外力作用下能產生流動。粘度是固晶錫膏的主要特性指標，它是影響印刷性孝感102024-12-29 -
SCOB固晶錫膏,大為錫膏,24小時不發(fā)干
LED倒裝固晶是一種在LED芯片與基板之間使用固定劑進行連接的封裝技術。在倒裝固晶的過程中，固晶錫膏起著重要的作用。固晶錫膏是一種在LED芯片與基板之間形成焊點的材料，它具有優(yōu)異的導電性和可焊性。固晶錫膏的選擇和使用對于倒裝固晶的質量和性能至關重要。不同的固晶錫孝感102024-12-29 -
聚錫性好,FCOB固晶錫膏
錫粉顆粒尺寸/形狀和分布錫粉顆粒的尺寸，形狀及其均勻性是影響錫膏性能的重要參數，影響固晶錫膏的印刷性，脫模性和可焊性。細小顆粒的錫膏印刷性比較好，特別對于高密度，窄間距的產品。合金粉末的形狀也會影響固晶錫膏的印刷性，脫模性和可焊性。球形顆粒的合金粉末組成孝感102024-12-28 -
膠盤壽命長,大為錫膏,Mini固晶錫膏
固晶錫膏的區(qū)別?固晶錫膏與普通錫膏的區(qū)別主要體現(xiàn)在錫粉和包裝及工藝作用上。固晶錫膏選擇的是6號粉以及7號粉，顆粒非常小。在包裝上，固晶錫膏一般采用針筒包裝，以10G或20G居多。在作用上，固晶錫膏主要代替銀膠焊接芯片。此外，你真的了解固晶錫膏嗎？粘度：固晶錫膏/倒孝感102024-12-28 -
點錫均勻,COB倒裝錫膏,大為錫膏
固晶錫膏一種應用于功率型器件的固晶材料——固晶錫膏，固晶錫膏是以熱導率為 60 W / m*k 左右的錫、銀、銅、鉍、銻等金屬合金作基體的鍵合材料。但目前固晶錫膏很多是應用在倒裝芯片的固晶上，倒裝芯片可實現(xiàn)高功率密度，因為其固晶層較接近發(fā)光層，熱阻可大大降低，而且沒有孝感102024-12-28 -
大為錫膏,耐干性好,CSP高溫錫膏
固晶錫膏是一種常用的焊接材料，通常用于電子元件的焊接或修復。它由焊錫顆粒和助焊劑等成分混合而成，具有良好的導電性和熱導性，可以在微小的焊接面積進行精確的焊接，適用于各種表面貼裝技術和手工焊接。固晶錫膏還具有低溫熔點和流動性好的特點，使得焊接過程更加穩(wěn)定和孝感102024-12-27 -
倒裝固晶錫膏,大為錫膏,印刷性好
固晶錫膏是半導體芯片焊接錫膏的一個總稱，起到導電、導熱和固定的作用，在LED行業(yè)的應用是基于倒裝芯片的應用。固晶錫膏整個工藝特別的復雜，但是對于越來越小尺寸的芯片、封裝來說，錫粉、錫膏本身的尺寸以及芯片的尺寸就顯得非常重要。目前倒裝主要應用在MiniLED、COB燈孝感102024-12-27 -
大為錫膏,48小時不發(fā)干,SCOB固晶錫膏
粘度：固晶錫膏/倒裝錫膏是一種觸變性流體，在外力作用下能產生流動。粘度是錫膏的主要特性指標，控制好原材料前期抗氧化性與改變助焊膏生產工藝有關。 ?觸變指數和塌落度：固晶錫膏是觸變性流體，固晶錫膏額度塌落度主要與錫膏的粘度和觸變性有關。觸變性指數高，塌落度小孝感102024-12-27 -
固晶錫膏,爬錫好,大為錫膏
固晶錫膏是一種用于電子元器件封裝中的焊接材料，被廣泛應用于COB燈帶、LED數碼管、COB光源、倒裝芯片封裝等領域。東莞市大為新材料技術有限公司的固晶錫膏得到了這些領域的龍頭封裝廠商的認可。主要原因是其具有以下優(yōu)點： 1. 焊點飽滿光亮少褶皺：固晶錫膏在焊接過程中能孝感102024-12-26 -
24小時不發(fā)干,COB燈條固晶錫膏
固晶錫膏的區(qū)別?固晶錫膏與普通錫膏的區(qū)別主要體現(xiàn)在錫粉和包裝及工藝作用上。固晶錫膏選擇的是6號粉以及7號粉，顆粒非常小。在包裝上，固晶錫膏一般采用針筒包裝，以10G或20G居多。在作用上，固晶錫膏主要代替銀膠焊接芯片。此外，你真的了解固晶錫膏嗎？固晶錫膏一種應用孝感102024-12-26 -
SCOB固晶錫膏,聚錫性好,大為錫膏
錫粉顆粒尺寸/形狀和分布錫粉顆粒的尺寸，形狀及其均勻性是影響錫膏性能的重要參數，影響固晶錫膏的印刷性，脫模性和可焊性。細小顆粒的錫膏印刷性比較好，特別對于高密度，窄間距的產品。合金粉末的形狀也會影響固晶錫膏的印刷性，脫模性和可焊性。球形顆粒的合金粉末組成孝感102024-12-26 -
數碼管倒裝錫膏,爬錫好
固晶錫膏是一種用于電子元器件封裝中的焊接材料，被廣泛應用于COB燈帶、LED數碼管、COB光源、倒裝芯片封裝等領域。東莞市大為新材料技術有限公司的固晶錫膏得到了這些領域的龍頭封裝廠商的認可。主要原因是其具有以下優(yōu)點： 1. 焊點飽滿光亮少褶皺：固晶錫膏在焊接過程中能孝感102024-12-25 -
擴散性好,Mini固晶錫膏
LED倒裝固晶是一種在LED芯片與基板之間使用固定劑進行連接的封裝技術。在倒裝固晶的過程中，固晶錫膏起著重要的作用。固晶錫膏是一種在LED芯片與基板之間形成焊點的材料，它具有優(yōu)異的導電性和可焊性。固晶錫膏的選擇和使用對于倒裝固晶的質量和性能至關重要。不同的固晶錫孝感102024-12-25
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