浙江智能傳感器硅片切盲槽打孔加工
200元2022-12-02 08:14:42
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| 產(chǎn)地 | 北京 | 分類 | 硅片切割 |
| 切割加工最小縫隙 | 0.05mm | 加工厚度范圍 | 0.1--2mm |
| 加工方式 | 激光切割 | 品牌 | HE |
| 微信號 | 13011886131 | 服務(wù)范圍 | 全國 |
| 硅片大小加工范圍 | 300mm | 聯(lián)系人 | 張經(jīng)理 |
浙江智能傳感器硅片切盲槽打孔加工
硅片加工的具體加工內(nèi)容
承接0.05mm-2mm各種激光切割、開孔鉆孔、劃線、開槽、異形切割、盲孔盲槽定制。
應(yīng)用及市場
太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）。
激光切割于傳統(tǒng)機(jī)械切割硅片相比，是一種行的加工方式，有一下幾點(diǎn)加工優(yōu)勢：
1、激光加工一步即可完成的、干燥對的加工過程。
2、邊緣光滑整齊，不需要后續(xù)的清潔和打磨。
3、激光加工的分離過程產(chǎn)生高強(qiáng)度、自然回火的邊緣，沒有微小裂痕。使用激光加工避免了不可預(yù)料的裂痕和殘破，提高了成品率。
激光加工的應(yīng)用
激光加工技術(shù)應(yīng)用廣泛，且在很多行業(yè)都已經(jīng)很成熟，比如航空航天、新能源鋰電、光伏太陽能、顯示與半導(dǎo)體、PCB行業(yè)、電子信息行業(yè)、機(jī)械五金行業(yè)、家電廚衛(wèi)行業(yè)、鈑金加工行業(yè)、包裝行業(yè)，以及電子煙行業(yè)等領(lǐng)域，對于提高勞動(dòng)生產(chǎn)率、提高產(chǎn)品質(zhì)量、實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)、保護(hù)環(huán)境、減少材料資源消耗、降低生產(chǎn)成本等起著十分重要的作用。
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北京華諾恒宇光能科技有限公司
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