PCB4OZ厚銅板廠(chǎng)商,剛?cè)峤Y(jié)合板

基材	銅	層數(shù)	多面
絕緣層厚度	常規(guī)板	絕緣材料	有機(jī)樹(shù)脂
絕緣樹(shù)脂	環(huán)氧樹(shù)脂（EP）	阻燃特性	VO板

PCB4OZ厚銅板廠(chǎng)商,剛?cè)峤Y(jié)合板

軟硬結(jié)合板的漲縮問(wèn)題：
漲縮產(chǎn)生的根源由材料的特性所決定，要解決軟硬結(jié)合板漲縮的問(wèn)題，必須先對(duì)撓性板的材料聚酰亞胺（Polyimide）做個(gè)介紹：

（1）聚酰亞胺具有優(yōu)良的散熱性能，可承受無(wú)鉛焊接高溫處理時(shí)的熱沖擊；

（2）對(duì)于需要更強(qiáng)調(diào)訊號(hào)完整性的小型裝置，大部份設(shè)備制造商都趨向于使用撓性電路；

（3）聚酰亞胺具有較高的玻璃轉(zhuǎn)移溫度與高熔點(diǎn)的特性，一般情況下要在350 ℃以上進(jìn)行加工；

（4）在有機(jī)溶解方面，聚酰亞胺不溶解于一般的有機(jī)溶劑。
撓性板材料的漲縮主要跟基體材料PI和膠有關(guān)系，也就是與PI的亞胺化有很大關(guān)系，亞胺化程度越高，漲縮的可控性就越強(qiáng)。

按照正常的生產(chǎn)規(guī)律，撓性板在開(kāi)料后，在圖形線(xiàn)路形成，以及軟硬結(jié)合壓合的過(guò)程中均會(huì)產(chǎn)生不同程度的漲縮，在圖形線(xiàn)路蝕刻后，線(xiàn)路的密集程度與走向，會(huì)導(dǎo)致整個(gè)板面應(yīng)力重新取向，最終導(dǎo)致板面出現(xiàn)一般規(guī)律性的漲縮變化；在軟硬結(jié)合壓合的過(guò)程中，由于表面覆蓋膜與基體材料PI的漲縮系數(shù)不一致，也會(huì)在一定范圍內(nèi)產(chǎn)生一定程度的漲縮。

從本質(zhì)原因上說(shuō)，任何材料的漲縮都是受溫度的影響所導(dǎo)致的，在PCB冗長(zhǎng)的制作過(guò)程中，材料經(jīng)過(guò)諸多 熱濕制程后，漲縮值都會(huì)有不同程度的細(xì)微變化，但就長(zhǎng)期的實(shí)際生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，變化還是有規(guī)律的。


如何控制與改善？


從嚴(yán)格意義上說(shuō)，每一卷材料的內(nèi)應(yīng)力都是不同的，每一批生產(chǎn)板的過(guò)程控制也不會(huì)是完全相同的，因此，材料漲縮系數(shù)的把握是建立在大量的實(shí)驗(yàn)基礎(chǔ)之上的，過(guò)程管控與數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析就顯得尤為重要了。具體到實(shí)際操作中，撓性板的漲縮是分階段的：

首先是從開(kāi)料到烘烤板，此階段漲縮主要是受溫度影響所引起的：

要保證烘烤板所引起的漲縮穩(wěn)定，首先要過(guò)程控制的一致性，在材料統(tǒng)一的前提下，每次烘烤板升溫與降 溫的操作必須一致化，不可因?yàn)橐晃兜淖非笮?，而將烤完的板放在空氣中進(jìn)行散熱。只有這樣，才能最大程度的消除材料的內(nèi)部應(yīng)力引起的漲縮。

第二個(gè)階段發(fā)生在圖形轉(zhuǎn)移的過(guò)程中，此階段的漲縮主要是受材料內(nèi)部應(yīng)力取向改變所引起的。

要保證線(xiàn)路轉(zhuǎn)移過(guò)程的漲縮穩(wěn)定，所有烘烤好的板就不能進(jìn)行磨板操作，直接通過(guò)化學(xué)清洗線(xiàn)進(jìn)行表面前處理，壓膜后表面須平整，曝光前后板面靜置時(shí)間須充分，在完成線(xiàn)路轉(zhuǎn)移以后，由于應(yīng)力取向的改變，撓性板都會(huì)呈現(xiàn)出不同程度的卷曲與收縮，因此線(xiàn)路菲林補(bǔ)償?shù)目刂脐P(guān)系到軟硬結(jié)合精度的控制，同時(shí)，撓性板的漲縮值范圍的確定，是生產(chǎn)其配套剛性板的數(shù)據(jù)依據(jù)。

第三個(gè)階段的漲縮發(fā)生在軟硬板壓合的過(guò)程中，此階段的漲縮主要壓合參數(shù)和材料特性所決定。

此階段的漲縮影響因素包含壓合的升溫速率，壓力參數(shù)設(shè)置以及芯板的殘銅率和厚度幾個(gè)方面?？偟膩?lái)說(shuō)，殘銅率越小，漲縮值越大；芯板越薄，漲縮值越大。但是，從大到小，是一個(gè)逐漸變化的過(guò)程，因此，菲林補(bǔ)償就顯得尤為重要。另外，由于撓性板和剛性板材料本質(zhì)的不同，其補(bǔ)償是需要額外考慮的一個(gè)因素。

FPC生產(chǎn)中常用的模切輔材，看看有哪些？
生產(chǎn)FPC的工序繁雜，從開(kāi)料鉆孔到包裝出貨，中間所需要的工序有20多道，在這漫長(zhǎng)的生產(chǎn)過(guò)程中，根據(jù)客戶(hù)需求，將用到多種輔材。FPC的基材一般為雙面或單面銅箔，這是整個(gè)FPC的基礎(chǔ)，F(xiàn)PC的電氣性能都由它決定。其他輔材只是用來(lái)輔助安裝與適應(yīng)使用環(huán)境。主要有下面幾種：
1、FR4-質(zhì)地較硬，有0.15-2.0mm的不同厚度，主要用在FPC焊接處的反面，作為加強(qiáng)，方便焊接穩(wěn)定可靠；

FR-4是一種耐燃材料等級(jí)的代號(hào)，所代表的意思是樹(shù)脂材料經(jīng)過(guò)燃燒狀態(tài)必須能夠自行熄滅的一種材料規(guī)格，它不是一種材料名稱(chēng)，而是一種材料等級(jí)，因此目前一般電路板所用的FR-4等級(jí)材料就有非常多的種類(lèi)，但是多數(shù)都是以所謂的四功能(Tera-Function)的環(huán)氧樹(shù)脂加上填充劑(Filler)以及玻璃纖維所做出的復(fù)合材料。

2、PI膠帶-質(zhì)地較軟，可彎曲，主要用在金手指區(qū)域的加厚加強(qiáng)，便于插拔；

PI膠帶，全名是聚酰亞胺膠帶。PI膠帶是以聚酰亞胺薄膜為基材，采用進(jìn)口有機(jī)硅壓敏膠粘劑，具有耐高低溫、耐酸堿、耐溶劑、電氣絕緣（H級(jí)）、防輻射等性能。適用于電子線(xiàn)路板波峰焊錫遮蔽、保護(hù)金手指和高檔電器絕緣、馬達(dá)絕緣，以及鋰電池正負(fù)極耳固定。

3、鋼片-質(zhì)地硬，功能與FR4一樣，用于焊接處補(bǔ)強(qiáng)，比FR4美觀(guān)，可接地，硬度較FR4高；

鋼片，材料為原裝進(jìn)口不銹鋼經(jīng)熱處理精磨加工制成,具有精密度高、拉力度強(qiáng)、光潔度好、有韌性、不易折斷的特點(diǎn)。

4、TPX阻膠膜-一款高性能耐高溫的樹(shù)脂阻擋離型膜，用于線(xiàn)路板壓合工序，經(jīng)專(zhuān)門(mén)的工藝設(shè)計(jì)，可用于阻擋樹(shù)脂溢出后埋孔和盲通孔的多次層壓工序上，具有良好的阻膠、塞孔效果。

5、EIM電磁膜-貼于FPC表面，用于屏蔽信號(hào)干擾；

EIM電磁膜是一種通過(guò)真空濺射的方法，可以在不同襯底的（PET/PC/玻璃等）基材上鍍屏蔽材料，以極低的電阻實(shí)現(xiàn)EMI電磁干擾屏蔽。

6、導(dǎo)電膠-用于鋼片與FPC的連接壓合，導(dǎo)電，可實(shí)現(xiàn)鋼片接地功能；

導(dǎo)電膠是一種固化或干燥后具有一定導(dǎo)電性的膠粘劑。主要由樹(shù)脂基體、導(dǎo)電粒子和分散添加劑、助劑等組成。它可以將多種導(dǎo)電材料連接在一起，使被連接材料間形成電的通路。在電子工業(yè)中,導(dǎo)電膠已成為一種必不可少的新材料。

7、3M膠紙-主要用作于0.4mm及以上厚度的FR4與FPC粘貼，以及FPC與客戶(hù)產(chǎn)品組裝固定；

FPC輔材的使用，最終要根據(jù)客戶(hù)的使用環(huán)境與功能要求來(lái)決定。

PCB電路板沉金與鍍金工藝的區(qū)別？
鍍金，一般指的是“電鍍金”、“電鍍鎳金”、“電解金”等，有軟金和硬金的區(qū)分（一般硬金是用于金手指的），原理是將鎳和金（俗稱(chēng)金鹽）溶化于化學(xué)藥水中，將線(xiàn)路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優(yōu)點(diǎn)在電子產(chǎn)品中得到廣泛的應(yīng)用。

沉金是通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層。
沉金與鍍金的區(qū)別：

1、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金對(duì)于金的厚度比鍍金要厚很多，沉金會(huì)呈金黃色，較鍍金來(lái)說(shuō)更黃（這是區(qū)分鍍金和沉金的方法之一）。

2、沉金比鍍金更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良。

3、沉金板的焊盤(pán)上只有鎳金，信號(hào)的趨膚效應(yīng)是在銅層上傳輸，不會(huì)對(duì)信號(hào)產(chǎn)生影響。

4、沉金比鍍金的晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)生氧化。

5、鍍金容易使金線(xiàn)短路。而沉金板的焊盤(pán)上只有鎳金，因此不會(huì)產(chǎn)生金線(xiàn)短路。

6、沉金板的焊盤(pán)上只有鎳金，因此導(dǎo)線(xiàn)電阻和銅層的結(jié)合更加牢固。

7、沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。

PCB電路板無(wú)鉛噴錫與有鉛噴錫除了環(huán)保差異外，還有哪些區(qū)別呢？
隨著電子行業(yè)不斷的發(fā)展，PCB的技術(shù)水平也在水漲船高，常見(jiàn)的表面處理工藝就有噴錫，沉金，鍍金，OSP等；其中噴錫分為無(wú)鉛噴錫和有鉛噴錫。那么，PCB電路板無(wú)鉛噴錫與有鉛噴錫的區(qū)別在哪？
1、無(wú)鉛噴錫屬于環(huán)保類(lèi)工藝，不含有害物質(zhì)"鉛"，熔點(diǎn)在218度左右；錫爐溫度需控制在280-300度；過(guò)波峰焊溫度需控制在260度左右；過(guò)回流焊溫度在260-270度左右。

2、有鉛噴錫不屬于環(huán)保類(lèi)工藝，含有害物質(zhì)"鉛"，熔點(diǎn)183度左右；錫爐溫度需控制在245-260度；過(guò)波峰焊溫度需控制在250度左右；過(guò)回流焊溫度在245-255度左右。

3、從錫的表面看，有鉛錫比較亮，無(wú)鉛錫比較暗淡；無(wú)鉛板的浸潤(rùn)性要比有鉛板的差一點(diǎn)。

4、無(wú)鉛錫的鉛含量不超過(guò)0.5 ，有鉛錫的鉛含量達(dá)到37。

5、鉛會(huì)提高錫線(xiàn)在焊接過(guò)程中的活性，有鉛錫線(xiàn)相對(duì)比無(wú)鉛錫線(xiàn)好用；不過(guò)鉛有毒，長(zhǎng)期使用對(duì)人體不好。無(wú)鉛錫比有鉛錫熔點(diǎn)高，焊接點(diǎn)會(huì)牢固很多。

6、在pcb板表面處理中，通常做無(wú)鉛噴錫和有鉛噴錫的價(jià)格是一樣的，沒(méi)有區(qū)別。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專(zhuān)家級(jí)人士創(chuàng)建，是國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來(lái)，一直專(zhuān)注樣品，中小批量領(lǐng)域?？焖俚慕桓兑约斑^(guò)硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏(yíng)得了國(guó)內(nèi)外客戶(hù)的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員企業(yè)，是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系，先后通過(guò)了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。公司目前擁有員工300余人，廠(chǎng)房面積9000平米，月出貨品種6000種以上，年生產(chǎn)能力為150000平方米。為了滿(mǎn)足客戶(hù)多樣化需求，2017年公司成立了PCBA事業(yè)部，自有SMT生產(chǎn)線(xiàn)，為客戶(hù)提供PCB+SMT一站式服務(wù)。 公司一直致力于“打造中國(guó)優(yōu)秀的PCB制造企業(yè)”。注重人才培養(yǎng)，倡導(dǎo)全員“自我經(jīng)營(yíng)”理念，擁有一支朝氣蓬勃、專(zhuān)業(yè)敬業(yè)、經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)、生產(chǎn)及管理隊(duì)伍；專(zhuān)注于PCB的工藝技術(shù)的研究與開(kāi)發(fā)，努力提升公司在PCB專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)水平和制造能力.

? ? ? 公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、航空航天、軍工、醫(yī)療、測(cè)試儀器、電源等各個(gè)領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板，專(zhuān)注于多品種，中小批量領(lǐng)域。我們的客戶(hù)分布全球各地，目前外銷(xiāo)訂單占比70%以上。

賽孚電路秉承“以人為本，客戶(hù)至上”的企業(yè)經(jīng)營(yíng)理念，“以質(zhì)量為根，服務(wù)為本 ” 的企業(yè)服務(wù)宗旨，堅(jiān)持持之以恒的精神，全員參與質(zhì)量改進(jìn)，不斷吸納國(guó)際最新技術(shù)，完善產(chǎn)品品質(zhì)，積極吸引和培養(yǎng)高級(jí)管理及技術(shù)人才，以確保向客戶(hù)提供更好的服務(wù)，為客戶(hù)創(chuàng)造更多價(jià)值，與客戶(hù)共同成長(zhǎng)。

如何評(píng)估汽車(chē)HDI PCB制造商

電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展推動(dòng)了眾多行業(yè)的快速發(fā)展。近年來(lái)，電子產(chǎn)品在汽車(chē)工業(yè)中的應(yīng)用日益廣泛。傳統(tǒng)的汽車(chē)工業(yè)在機(jī)械，動(dòng)力，液壓和傳動(dòng)方面進(jìn)行了更多的努力。但是，現(xiàn)代汽車(chē)工業(yè)更多地依賴(lài)電子應(yīng)用，而這些電子應(yīng)用在汽車(chē)中發(fā)揮著越來(lái)越重要和潛在的作用。自動(dòng)電氣化全部用于處理，感測(cè)，信息傳輸和記錄，而沒(méi)有印制電路板（PCB）則無(wú)法實(shí)現(xiàn)。由于汽車(chē)現(xiàn)代化和數(shù)字化的要求，以及人類(lèi)對(duì)汽車(chē)安全性，舒適性，簡(jiǎn)單操作和數(shù)字化的要求，PCB已廣泛應(yīng)用于汽車(chē)行業(yè)，高密度互連（HDI）PCB，可能帶有跨層盲孔或雙層結(jié)構(gòu)。
為了實(shí)現(xiàn)汽車(chē)HDI PCB的高可靠性和安全性，HDI PCB制造商必須遵循嚴(yán)格的策略和措施，這是本文重點(diǎn)關(guān)注的重點(diǎn)。
汽車(chē)PCB類(lèi)型
在汽車(chē)電路板中，可以使用傳統(tǒng)的單層PCB，雙層PCB和多層PCB，而近年來(lái)HDI PCB的廣泛應(yīng)用已成為汽車(chē)電子產(chǎn)品的首選。普通HDI PCB與汽車(chē)HDI PCB之間確實(shí)存在本質(zhì)區(qū)別：前者強(qiáng)調(diào)實(shí)用性和多功能性，為消費(fèi)電子產(chǎn)品提供服務(wù)，而后者則致力于可靠性，安全性和高質(zhì)量。
有必要說(shuō)明一下，因?yàn)槠?chē)涵蓋了汽車(chē)，卡車(chē)或卡車(chē)等各種各樣的汽車(chē)，要求對(duì)不同的性能期望和功能有不同的要求，所以本文將要討論的法規(guī)和措施只是一些通用規(guī)則，不包括那些規(guī)則。特別案例。
汽車(chē)HDI PCB的分類(lèi)和應(yīng)用
HDI PCB可以分為單層HDI PCB，雙層積層PCB和三層積層PCB.在此，層是指預(yù)浸料的層。
汽車(chē)電子產(chǎn)品通常在兩類(lèi)應(yīng)用：
a.在與車(chē)輛的機(jī)械系統(tǒng)（例如發(fā)動(dòng)機(jī)，底盤(pán)和車(chē)輛數(shù)字控制）配合使用之前，汽車(chē)電子控制設(shè)備將無(wú)法有效運(yùn)行，特別是電子燃油噴射系統(tǒng)，防抱死制動(dòng)系統(tǒng)（ABS），防滑控制（ASC） ，牽引力控制，電子控制懸架（ECS），電子自動(dòng)變速器（EAT）和電子助力轉(zhuǎn)向（EPS）。

b.可以在汽車(chē)環(huán)境中獨(dú)立使用且與汽車(chē)性能無(wú)關(guān)的車(chē)載汽車(chē)設(shè)備包括汽車(chē)信息系統(tǒng)或車(chē)輛計(jì)算機(jī)，GPS系統(tǒng)，汽車(chē)視頻系統(tǒng)，車(chē)載通信系統(tǒng)和Internet設(shè)備功能，這些功能由HDI PCB支持的設(shè)備實(shí)現(xiàn)，這些設(shè)備負(fù)責(zé)信號(hào)傳輸和大量控制。

對(duì)汽車(chē)HDI PCB制造商的要求
由于高可靠性和汽車(chē)HDI印制電路板的安全性，汽車(chē)HDI PCB制造商必須符合高層次要求：
a.汽車(chē)HDI PCB制造商必須堅(jiān)持在判斷或支持PCB制造商的管理水平中起關(guān)鍵作用的集成管理系統(tǒng)和質(zhì)量管理體系。某些系統(tǒng)在被第三方身份驗(yàn)證之前無(wú)法歸PCB制造商所有。例如，汽車(chē)PCB制造商必須通過(guò)ISO9001和ISO / IATF16949認(rèn)證。

b.HDI PCB制造商必須具備扎實(shí)的技術(shù)和較高的HDI制造能力。具體而言，專(zhuān)門(mén)從事汽車(chē)電路板制造的制造商必須制造線(xiàn)寬/間距至少為75μm/75μm且具有兩層結(jié)構(gòu)的電路板。公認(rèn)的是，HDI PCB制造商必須具有至少1.33的工藝能力指數(shù)（CPK）和至少1.67的設(shè)備制造能力（CMK）。除非獲得客戶(hù)的認(rèn)可和確認(rèn)，否則不得在以后的制造中進(jìn)行任何修改。

c.汽車(chē)HDI PCB制造商在選擇PCB原材料時(shí)必須遵循最嚴(yán)格的規(guī)則，因?yàn)樗鼈冊(cè)诖_定最終PCB的可靠性和性能中起著關(guān)鍵作用。
汽車(chē)HDI PCB的材料要求
?核心板和半固化片。它們是制造汽車(chē)HDI PCB的最基本，最關(guān)鍵的元素。當(dāng)涉及HDI PCB的原材料時(shí)，核心板和預(yù)浸料是主要考慮因素。通常，HDI核心板和介電層都相對(duì)較薄。因此，一層預(yù)浸料足以在消費(fèi)類(lèi)HDI板上使用。但是，汽車(chē)HDI PCB必須依賴(lài)于至少兩層預(yù)浸料的層壓，因?yàn)槿绻l(fā)生空腔或粘合劑不足，則單層的預(yù)浸料可能會(huì)導(dǎo)致絕緣電阻降低。之后，最終結(jié)果可能是整個(gè)板子或產(chǎn)品的故障。
?阻焊膜。作為直接覆蓋在表面電路板上的保護(hù)層，阻焊層也起著與核心板和預(yù)浸料相同的重要作用。除保護(hù)外部電路外，阻焊層在產(chǎn)品的外觀(guān)，質(zhì)量和可靠性方面也起著至關(guān)重要的作用。因此，汽車(chē)電路板上的阻焊層必須符合最嚴(yán)格的要求。阻焊膜必須通過(guò)多項(xiàng)有關(guān)可靠性的測(cè)試，包括儲(chǔ)熱測(cè)試和剝離強(qiáng)度測(cè)試。
汽車(chē)HDI PCB材料的可靠性測(cè)試
合格的HDI PCB制造商絕不會(huì)認(rèn)為材料選擇是理所當(dāng)然的。相反，他們必須對(duì)電路板的可靠性進(jìn)行一些測(cè)試。有關(guān)汽車(chē)HDI PCB材料可靠性的主要測(cè)試包括CAF（導(dǎo)電陽(yáng)極絲）測(cè)試，高溫和低溫?zé)釠_擊測(cè)試，天氣溫度循環(huán)測(cè)試和儲(chǔ)熱測(cè)試。
?CAF測(cè)試。它用于測(cè)量?jī)蓚€(gè)導(dǎo)體之間的絕緣電阻。該測(cè)試涵蓋許多測(cè)試值，例如層之間的最小絕緣電阻，通孔之間的最小絕緣電阻，埋孔之間的最小絕緣電阻，盲孔之間的最小絕緣電阻以及并聯(lián)電路之間的最小絕緣電阻。
?高溫和低溫?zé)釠_擊測(cè)試。此測(cè)試旨在測(cè)試必須小于一定百分比的電阻變化率。具體而言，該測(cè)試中提到的參數(shù)包括通孔之間的電阻變化率，埋孔之間的電阻變化率和盲孔之間的電阻變化率。
?氣候溫度循環(huán)測(cè)試。被測(cè)板需要在回流焊接之前進(jìn)行預(yù)處理。在-40℃±3℃至140℃±2℃的溫度范圍內(nèi)，電路板必須在最低溫度和最高溫度下保持15分鐘。結(jié)果，合格的電路板不會(huì)發(fā)生層壓，白點(diǎn)或爆炸。

?高溫存儲(chǔ)測(cè)試。該測(cè)試主要針對(duì)阻焊層的可靠性，特別是其剝離強(qiáng)度。就阻焊層的判斷而言，該測(cè)試被認(rèn)為是最嚴(yán)格的。

根據(jù)以上介紹的測(cè)試要求，如果基材或原材料不能滿(mǎn)足客戶(hù)要求，則可能會(huì)發(fā)生潛在的風(fēng)險(xiǎn)。因此，是否對(duì)材料進(jìn)行測(cè)試可能是確定合格的HDI PCB制造商的關(guān)鍵因素。
可以使用許多策略和措施來(lái)判斷汽車(chē)HDI PCB制造商，包括材料供應(yīng)商認(rèn)證，過(guò)程中的技術(shù)條件以及參數(shù)確定和附件的應(yīng)用等。為尋找可靠的HDI PCB制造商，它們可能是重要的組成部分。確定和判斷其可靠性作為參考。