導(dǎo)熱硅膠片的優(yōu)越性能

導(dǎo)熱硅膠片是以硅膠為基材，輔以導(dǎo)熱粉、阻燃劑等各種輔料，通過特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料。導(dǎo)熱硅膠片的主要用途是下降熱源表層與散熱裝置接觸面之間的接觸熱阻。

導(dǎo)熱硅膠片可以很好的填充接觸面的空隙，將空氣擠出接觸面。空氣是熱的不良導(dǎo)體，會(huì)嚴(yán)重阻礙接觸面之間的熱傳遞；導(dǎo)熱硅膠片的補(bǔ)充，可以更好的使接觸面充分接觸，真正實(shí)現(xiàn)面對面接觸。對溫度的反應(yīng)可以盡可能達(dá)到較小的溫差。在電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)前期，應(yīng)該考慮將導(dǎo)熱硅膠片集成到設(shè)計(jì)問題中。在不同的要求和使用環(huán)境下，散熱方案是不同的。應(yīng)挑選較佳的散熱方案，并結(jié)合實(shí)際情況設(shè)計(jì)合理的散熱結(jié)構(gòu)，使導(dǎo)熱硅膠片的功能較大化。
導(dǎo)熱硅膠片穩(wěn)定堅(jiān)固，粘接強(qiáng)度可選，拆卸方便；彈性恢復(fù)，可重復(fù)使用。導(dǎo)熱硅膠片由于自身的材料特性，具有絕緣導(dǎo)熱特性，對EMC有很好的保護(hù)作用。由于采用了硅膠材料，在壓力下不容易被刺穿、撕裂或損壞，所以EMC的可靠性更好。由于其材料特性的限制，導(dǎo)熱雙面膠帶的電磁兼容保護(hù)性能較低，往往不可滿足客戶的要求，使用受到限制。一般只能在芯片本身絕緣或者芯片表層有EMC保護(hù)的情況下使用。導(dǎo)熱硅膠墊、高導(dǎo)熱硅膠片的使用率也是越來越多。以上就是我們?yōu)榇蠹抑v解的常識(shí)，希望對大家有所幫助。